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LPKF MicroLine 2000 S


PCB与覆盖膜高精度切割

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描述
LPKF MicroLine 2000系统可以加工外形复杂的PCB板,用于柔性线路板、硬板以及已封装的电路板。

LPKF MicroLine 2000 systems设备优势
与传统工艺相比,激光加工优势显著。

● 软件控制激光加工,通过调整加工参数和激光加工路径进行分板和切割。
● 紫外激光加工,避免了机械切割中变形和应力的产生,几乎没有热应力。
● 激光束光斑直径仅约为20微米,非常适合应付沟道极窄,曲度极小的切割需求,表面贴有元器件,电路板拼板更密。
● 系统软件将生产操作和新产品调试过程分开,减少了误操作。
● 已整合最新的摄像头靶标识别系统,大大的提高了效率。

MicroLine 2000 S - 切割电路板
紫外激光可以紧挨敏感元器件和线路切割基板,而不产生任何机械应力,因此元器件可以紧靠电路板边缘放置,从而实现更高装配密度, 缩小基板尺寸。这种无应力加工方式还可以在公差要求极其严格的时候,获得较高的CpK,从而大幅提升产品合格率。

  ● 电路板厚度可至1.6mm
  ● 紫外激光可紧挨敏感元器件或者线路板基板
  ● 切割基板的优选设备

集成化的MES解决方案
The MicroLine 2000 S可无缝集成到SMT生产线体中,实现真正的MES工作方式。激光系统传送加工参数,设备数据以及生产运行中实时数据的采集。

图片
LPKF Microline 2000 系列可切割PCB板和覆盖膜
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在烧结的生瓷上进行钻孔和切割
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未烧结的生瓷上进行钻孔和切割
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在单层LTCC/压制后的LTCC/烧结后的LTCC表面印刷导电浆料,用紫外激光制作精细导电图形
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加工TCO/ITO玻璃且基底无损伤
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PCB板上制作微孔,可针对不同材料精确控制激光脉冲的加工深度


























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软硬结合板的分板.
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单元间距更小,易于切割
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紫外激光紧挨元器件以及线路边缘
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LPKF紫外切割系统可对1.6mm电路板进行分板.

视频


技术参数
LPKF MicroLine 2000 S
激光安全等级 1
最大加工区域 (X x Y x Z) 350 mm x 350 mm x 11 mm
(13.8” x 13.8” x 0.4”)
最大识别区域 (X x Y) 300 mm x 300 mm
(11.8” x 11.8”)
最大材料面积 (X x Y) 350 mm x 350 mm
(13.7” x 13.7”)
接收数据格式 Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
最大加工速度 Depends on application
精度 ± 25 μm (1 Mil)
激光束光斑直径 20 μm (0.8 Mil)
激光波长 355 nm
机器尺寸 (W x H x D) 875 mm x 1 530 mm x 1 300 mm
(34.5” x 60.2” x 51.2”)*
机器重量 ~ 450 kg (~ 990 lbs)
工作环境
电源 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA
冷却 Air-cooled (internal water-air cooling)
环境温度 22 °C ± 2 °C @ ±25 µm / 22 °C ± 6 °C @ ±50 µm
(71.6 °F ± 3.6 °F @ 1 Mil / 71.6 °F ± 10.8 °F @ 2 Mil)
湿度 < 60 % (non-condensing)
必要附件 Exhaust unit, production fixture


* 设备高度包含信号灯在内 = 2 020 mm (79.5”)

MicroLine 2000 S体系可配置成不同版本:
MicroLine 2120 S (10W激光器) 和 MicroLine 2820 S (15 W激光器).

技术参数更改恕不通知


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