LPKF MicroLine 6000 S

LPKF MicroLine 6000S用于已封装电路板无应力分板，是电路板封装后清洁、无粉尘切割分板的理想选择，它适用于柔性电路板、薄硬电路板、以及软硬结合板。可以使用这种清洁切割方案的材料有PI，FR4，FR5和CEM，也可以是聚酯材料，陶瓷材料或者其他射频材料。最新的流水线化设计还可以比较容易的集成到现场的生产线上。其价格与传统切割设备相当。

激光可以在相邻单元的微小空间内实现任意外形的切割加工。该系统可以加工的区域是610 mm x 457 mm (24'' x 18'')，新系统还有一个重要的特色是其激光头和加工产品的表面之间有30mm的空隙，这样就可以用来加工双面都进行了表面贴装的PCB基板。这种非接触式的工艺有效防止了机械切割中变形和应力的产生，激光束切割的同时保证了精密电路板的安全，微缝、分层等问题不复存在，没有毛刺，同时也不会有粉尘/颗粒存留在板上。

该系统还有更多的一些应用，比如HDI电路板钻微孔、盲孔，TCO/ITO涂层加工，激光光蚀锡涂覆层，柔性材料钻孔，阻焊层开窗，以及激光修裸板、组装板。

投资回报快

LPKF MicroLine 6000 S节省了使用模切或其它传统方式加工时使用的昂贵治具和固定设备。可快速、简便地开始各种各样产品的生产，生产成本更低。 由于使用无接触加工方式，在整个生产过程中均可使用标准的SMT载具，激光束光斑非常适合切割极窄的沟道，以及极小的半径。这大大节约了材料和空间。