Products > SMT Stencil Technology > Options > Honeycomb Table
国际网址
产品系列概况 快速电路板制作系统 SMT 模版工艺 电路板加工工艺 电路板分板工艺 MicroLine 6000 S 图片集 MicroLine 1000 E 软件 三维模塑互连器件 太阳能技术 精密驱动系统 激光塑料焊接设备 测量设备
LPKF MicroLine 6000S
电路板封装后无应力分板设备
LPKF MicroLine 6000 P最高产能的线路板激光加工设备
LPKF MicroLine 6000S是电路板封装后清洁、无粉尘切割分板的理想选择，它适用于柔性电路板、薄硬电路板、以及软硬结合板。可以使用这种清洁切割方案的材料有PI，FR4，FR5和CEM，也可以是聚酯材料，陶瓷材料或者其他射频材料。最新的流水线化设计还可以比较容易的集成到现场的生产线上。
激光可以在相邻单元的微小空间内实现任意外形的切割加工。该系统可以加工的区域是610 mm x 457 mm (24'' x 18'')，新系统还有一个重要的特色是其激光头和加工产品的表面之间有30mm的空隙，这样就可以用来加工双面都进行了表面贴装的PCB基板。这种非接触式的工艺有效防止了机械切割中变形和应力的产生，激光束切割的同时保证了精密电路板的安全，微缝、分层等问题不复存在，没有毛刺，同时也不会有粉尘/颗粒存留在板上。
该系统还有更多的一些应用，比如HDI电路板钻微孔、盲孔，TCO/ITO涂层加工，激光光蚀锡涂覆层，柔性材料钻孔，阻焊层开窗，以及激光修裸板、组装板。
连续扫描技术省却无效加工时间
易于集成
可靠、高效、安全、用户友好且环保
© by lpkf
乐普科（天津）光电有限公司 天津华苑环外海泰发展六道6号，海泰绿色产业基地K1－6－202 300384 Tel: +86 22 23785318 23785328 Fax: +86 22 23785398
© by lpkf
© by lpkf