LPKF MicroLine 6000P

高性能、低成本的激光线路板加工设备

LPKF MicroLine 6000 P最高产能的线路板激光加工设备

LPKF MicroLine 6000 P适于覆盖膜开窗口、FPC和PCB外形切割，具有最高性能和最低成本优势。运用其精确定深切割功能可以方便实现半切工艺，例如软硬结合板上的“揭盖”工艺。

另外这款设备还适于以下多种应用：
HDI板盲孔加工、TCO/ITO薄膜刻蚀、锡抗蚀层光蚀、软性基材钻孔、阻焊层光蚀开窗口，以及未装配或已装配线路板激光返修。

LPKF MicroLine 6000 P的特点在于其使用上的高灵活度，生产过程中只需更换加工数据和相应加工参数。这款设备把强大的激光光源和高速线性移动系统相配合，另外，采用连续扫描技术即切割的同时移动电扫描器，消除了加工过程中的无效时间，为客户提供了最大生产能力。

采用此款设备可以完全省掉模具费用，而且其易于集成到现有生产线中。因为LPKF MicroLine 6000 P所具有的高性能，其投资回收只需用月计算。

易于集成

可靠、高效、安全、用户友好且环保