LPKF Microline 1000 E

覆盖膜开窗口 / 已安装或未安装电路板分板

LPKF MicroLine 1000 E

　　LPKF MicroLine 1000 E是一款经济型的激光设备，可用于已安装或未安装电路板的分板，以及覆盖膜开窗口。与传统加工方式相比，其优势在于产品上市时间更短，边缘的加工质量更高。此款设备可切割的电路板尺寸可达229 x 305毫米。

　　紫外激光切割FR4，FR5，CEM，陶瓷，聚酰亚胺，聚酯和其它基板材料时，过程清洁，不产生毛刺，可以紧靠敏感元器件和线路切割，不产生任何机械应力，从而降低了加工的不合格率。元器件可布局到切割线上方以节省空间和材料。这使得以更高密度布局更小的组件得以实现。

　　不需要夹具和固定位置。集成的真空吸附台可将材料牢固固定，即使柔性基材也能确保平整。

操作简单、使用安全

　　由于预设了加工参数，LPKF MicroLine 1000 E只需简单按几个键即可实现操作。激光束的最佳焦距可自动调节。设备使用靶标对电路板进行定位，并可在切割过程中进行精确调节。