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LPKF MicroLine 1000 P

精准激光切割

概要
新型紫外激光设备LPKF MicroLine 1000 P,是专为以低成本进行激光加工的客户开发的,切割柔性线路板和覆盖膜开窗,激光加工精度更高,性价比更优。

即使在公差要求极高的情况下,紫外激光仍可按照设计数据,在柔性基材上直接进行复杂外形切割。LPKF专用吸尘装置保证切割过程清洁,避免了对工作环境的污染。MicroLine 1000 P实际上既不会产生毛刺,也不会产生粉尘。

同时,激光加工降低了运行成本,减少了转换产品所花费的时间。集成在设备上的真空吸附台,可将基材牢固地固定在位置上。这些特点令加工品质更高,单位成本更低,成为业内新的加工标准,推动LPKF MicroLine 1000 P成为加工生产的首选。

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加工过程中的质量保证机制

在激光光源和加工表面,设备集成有两个功率传感器,借助于新型的漂移补偿扫描头和功率自动稳定功能,确保LPKF MicroLine 1000 P的加工过程具有高度稳定性。高效的视觉系统甚至可以补偿部件本身的公差。

设备控制简单

数据处理非常方便,将变换产品时耗费的时间降至最低。设备配有一个坚固耐用的触屏式工业用计算机,菜单驱动的软件简单、直观,参数选择容易。软件支持各种常见数据格式。

柔性生产

MicroLine 1000 P只需短暂时间即可开始加工新图形。从样品制作到批量生产,紫外激光切割为生产过程带来了更大自由,实现了按需生产。

图片集
LPKF MicroLine 1000 P
LPKF MicroLine 1000 P 触屏式计算机
LPKF MicroLine 1000 P

Coverlayer cutting
覆盖膜开窗: 该激光系统可切割任意图形和更小孔径,激光加工可根本消除对柔性基材产生的机械应力,解决对位不准,工件被污染等问题。
LPKF MicroLine 1000P 工作中
Flexible Printed Circuit Board
切割刚性/柔性线路板: 该设备具有无应力切割复杂图形的能力,令每个基板可放置更多电路,提高了加工精度,同时,减少了毛刺的产生。

技术参数
技术参数: LPKF MicroLine 1000 P
最大材料尺寸 (X/ Y/ Z) 350 mm x 250 mm x 5 mm (13.78 x 9.84 x 0.2 英寸)
最大加工面积 (X/ Y) 350 mm x 250 mm (13.78 x 9.84 英寸)
接收数据格式 Gerber, X-Gerber, DXf, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
最大加工速度 依照应用不同
精度 ± 25 μm (定位精度)
激光束光斑直径 20 μm
激光波长 355 nm
机器尺寸 (W/ H/ D) 875 mm x 1.430 mm x 75 mm (34.45 x 56.3 x 2.3 英寸)
机器重量 260 kg (573.2 磅)
工作环境
电源 110/ 230 V, 50 - 60 Hz, 1.4 kW
冷却 空气冷却 (内部冷却循环)
环境温度 22° C ± 2° C (71.6° F ± 4° F)
湿度 60 % (不可凝结)
必要附件 吸尘器
必要硬件和软件 含计算机和CAM软件

 
样本

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