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LPKF MicroLine 5000


紫外激光柔性钻孔和切割技术

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描述
MicroLine 5000融合激光钻孔和激光切割的设备,尤其擅长FPC的加工,最小孔径达到20微米,可轻松加工:

● 柔性电路板
● IC载板
● 高密度互联PCB

通常的应用包括激光钻通孔和盲孔,以及使用切割方式加工大的定位孔,切割任何不规则外形轮廓。

加工质量和精度
高品质的紫外激光,将激光切割和钻孔中的热效应降到最低,加工精度高,边缘干净无毛刺。MicroLine5000系列设备可选配10w或者15w激光器,以满足对不同材料的加工需求。

外形切割
MicroLine 5000 激光设备是一个高精度多用途加工系统,加工幅面533 mm x 610 mm (21” x 24”),适合各种材料批量加工, 20μm的光斑直径可以高速切割各种精密要求的外形轮廓。

过程可控
MicroLine 5000激光设备配有快速的靶标定位系统,确保精准对位。摄像头可识别线路板使用的各种图形靶标,简单易用。

图片
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最大加工区域533 mm x 610 mm (21” x 24”)
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MicroLine 5000紫外激光钻孔和切割系统
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靶标快速对位识别系统

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30μm通孔 FPC双面板
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30μm盲孔 FPC双面板

视频


技术参数
技术参数:MicroLine 5000
激光安全等级 1
最大加工区域
(X x Y x Z)
533 mm x 610 mm x 11 mm
(21” x 24” x 0.43”)
最大加工材料尺寸;
最大卷宽

533 mm x 610 mm (21” x 24”);
500 mm (19.6”)
精度 ± 20 μm (0.8 Mil)
激光束光斑直径 20 μm (0.8 Mil)
激光波长 355 nm
机器尺寸
(W x H x D)
1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm
(66” x 68” x 75”)*
机器重量 ~ 2 000 kg (~ 4 400 lbs)
工作环境
电源 400 VAC, 3-phase, 50-60 Hz, 16 A, 6.5 kVA
冷却 Air-cooled (internal water-air cooling)
环境温度 22 °C ± 2 °C (71.6 °F ± 4 °F)
湿度 < 60 % (non-condensing)
压缩空气 130 l/min @ 0.6 MPa, air quality ISO 8573-1:2010, class 6.4.4
必要附件 Fume extraction and filtration unit


* 设备高度包含信号灯在内 = 2 200 mm (87”)

MicroLine 5000体系可配置成不同版本:
MicroLine 5120 (10W激光器) 和 MicroLine 5820 (15 W激光器).

技术参数更改恕不通知


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