LPKF MicroLine 6000 P适于
覆盖膜开窗口,
FPC 和
PCB外形切割 ，具有最高性能和最低成本优势。运用其精确定深切割功能可以方便实现半切工艺，例如软硬结合板上的“揭盖“工艺。
另外这款设备还适于以下多种应用：HDI板
盲孔加工，
TCO 和
ITO薄膜刻蚀，
锡抗蚀层光蚀，
软性基材钻孔，
阻焊层光蚀开窗口，以及未装配或已装配
线路板激光返修。
LPKF MicroLine 6000 P的特点在于其使用上的高灵活度，生产过程中只需更换加工数据和相应加工参数。这款设备把强大的激光光源和高速线性移动系统相配合，另外，采用连续扫描技术即切割的同时移动电扫描器，消除了加工过程中的无效时间，为客户提供了最大生产能力。
采用此款设备可以完全省掉模具费用，而且其易于集成到现有生产线中。因为LPKF MicroLine 6000 P所具有的高性能，其投资回收只需用月计算。
数据处理简单方便，缩短品种转换时间。通过选择就可以改变参数，方便操作。
系统设计有标准SMEMA接口，不论是用传送带贯穿方式输送物料，还是采用一侧上下料器，都简单易行。
被加工材料传送进系统内的瞬间
软硬结合板和硬板的定深加工：
深加工应用，例如软硬结合板上的“揭盖工艺”；PCB板上嵌芯片用盲槽加工，边缘清晰没有圆角。
覆盖膜开窗口：轻松切割任意形状和很小尺寸的窗口，没有机械应力、偏位和污脏。
FPC和PCB外形切割：
无应力加工任意复杂外形，使在单位尺寸内增大线路密度成为可能，同时提高了尺寸精度和消除了毛刺。
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