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电路板基材

单/双面电路板基材

Base Material Drawing对PCB的需求在不断提高: 高封装密度、精细电路图形、细导线间距、小孔、需要一流电路板基材。

LPKF向您提供知名厂商的电路板基材,令您获得满足需求的结果。
 
LPKF 提供的标准电路板基材是 FR4 ,环氧树脂纤维板, 厚度为 1.5 mm 。单面/双面覆铜箔,铜箔厚度 5 微米、18 微米和 35 微米。

多层电路板基材

Multipress Set
 
正确材料的选择对生产多层印制电路板是至关重要的,它关系到 光滑的原板生产多层电路板获得最好的效果。

经过仔细选择的 LPKF多层板配置包括生产最高可至6层、稳定品质的多层板所必需的材料。



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