Products > Rapid PCB Prototyping > Through-Hole Plating > Through-Hole Plating
国际网址
产品系列概况
快速电路板制作系统
室内制作电路板
电路板刻制机
激光直写电路
ProtoLaser S
ProtoLaser U 通孔金属化
多层电路板
阻焊及字符印刷
SMD 装配
软件
刀具
耗材
培训课程
SMT 模板工艺
电路板加工工艺
电路板分板工艺
三维模塑互连器件
太阳能技术
精密驱动系统
激光塑料焊接设备
测量设备
激光直写电路
LPKF ProtoLaser S
结构紧凑，加工面积可达229 x 305 x 10 mm (9" x 12" x 0.4") 。
LPKF ProtoLaser U
材料微细加工的多用途激光工具，几乎可以加工所有材料，适合小批量生产和样品制作。
© by lpkf
乐普科（天津）光电有限公司 天津华苑环外海泰发展六道6号，海泰绿色产业基地K1－6－202 300384 Tel: +86 22 23785318 23785328 Fax: +86 22 23785398