LPKF ProtoLaser U

LPKF ProtoLaser U能够加工几乎所有材料，适于小批量生产和样品制作。可加工的材料包括：陶瓷、LTCC(Greentape)，FR4，各种有机薄膜，金属箔，柔性材料，刚柔结合材料等等。

该激光系统可以将拼版生产的PCB（安装元件的或者未安装元件的）精确分成独立的电路板，也可以精确加工LTCC、半固化片形状，TCO/ ITO，加工阻焊剂、抗蚀剂，和其它有机涂层。ProtoLaser U可以在HDI板材上钻微孔、盲孔，最小孔径为50um。

采用UV光源作为工具，加工快速、清洁、精确，节省模具费用。ProtoLaser U采用非接触方式加工，价格经济，操作简单，是产品研发的理想工具。

LPKF CircuitCAM 导入标准设计格式数据，只需几步，就可以转变为激光加工路径。大量应用实例的加工参数已预置在其中。管理员模式下，可以完全控制系统设定。当机罩开启时可以自动关闭激光，防止任何可能的事故发生。操作时，激光系统的安全等级为激光1级。