LPKF ProtoLaser S4

全新的设计
LPKF ProtoLaser S4秉承了LPKF新的设计理念 ，新颖的外观设计配合智能且稳定的运行系统，让操作、维护更加简便。

性价比高
ProtoLaser S4 在电子实验中是非常重要的研发设备。它能够快速准确地制作精密节距并激光消融大面积金属，从而形成电路图形，整个过程一束激光即可完成，无需任何掩膜或其他工具。

加工范围更广
全新的绿光光源使得应用加工范围有所增加。绿光烧蚀基材的可能性降低。此外，即使金属层的厚度误差达到6um，激光也能轻松应对，这样通过整版电镀方法完成孔金属化的板激光也能完成电路成型。ProtoLaser S4 可以切割硬板或者软板，厚度可达0.8mm。

全新的CCD定位系统
LPKF ProtoLaser S4 采用了全新设计的摄像头和图像处理系统，更高的分辨率，更快的靶标识别算法优化了CCD定位系统，加快了制作过程。

LPKF ProtoLaser S4 激光系统仅需几分钟即可完成PCB的制作，使得PCB的测试过程变得轻松容易，节省了大量时间。样品制作和小批量加工均可随需制作，无需化学药液安全环保，易操作。

LPKF ProtoLaser S4 激光系统相对于机械系统精度更高，因此是数字电路，模拟电路，高频和微波电路的理想制作工具。PLS4适合在覆铜的FR4板材，覆铝的PET柔性材料，Duroid以及PTFE上制作精细几何图形。

摄像头靶标识别系统，用于靶标识别，实现翻板，双面板加工，在加工时图形自动定位，准确快捷。

对于电路板钻孔加工，LPKF ProtoMat能够很好的完善这部分功能。

  ●  样品电路板加工领域的最优设备
  ●  热效应更小的波长为532nm的绿激光
  ●  加工质量更加可靠
  ●  系统优化升级
  ●  一体化软件CircuitPro

LPKF ProtoLaser S4
最大材料面积 (X/Y/Z)	229 mm x 305 mm x 10 mm (9” x 12” x 0.4” )
激光波长	532 nm
脉冲频率	25 kHz – 300 kHz
成型速度	650 mm/s (25”/s) on 18 μm / ½ oz Cu on FR4
激光光斑直径	23 μm (0.9 mil)
最细线宽/间距	75μm / 25μm (2.9 mil / 1 mil), on laminated substrate (18 μm / ½ oz Cu)
扫描区域分辨率*	± 1.98 μm (± 0.08 mil)
设备外形尺寸 (宽 x 高 x 深)	910 mm x 1 650 mm x 795 mm (35.8” x 65” x 31.3”); 机罩开启状态高度 1 765 mm (69.5”)
重量	340 kg
电源	110 V – 230 V; 1.4 kW
压缩空气	Min. 6 bar (87 psi), min. 230 l/min (8.12 cfm)
其他附件	吸尘器，空压机，PC

* 扫描区域分辨率

_{技术参数更改恕不通知}

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