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LPKF ProtoLaser S4

激光制作样品及小批量PCB

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描述
全新的设计
LPKF ProtoLaser S4秉承了LPKF新的设计理念 ,新颖的外观设计配合智能且稳定的运行系统,让操作、维护更加简便。

性价比高
ProtoLaser S4 在电子实验中是非常重要的研发设备。它能够快速准确地制作精密节距并激光消融大面积金属,从而形成电路图形,整个过程一束激光即可完成,无需任何掩膜或其他工具。

加工范围更广
全新的绿光光源使得应用加工范围有所增加。绿光烧蚀基材的可能性降低。此外,即使金属层的厚度误差达到6um,激光也能轻松应对,这样通过整版电镀方法完成孔金属化的板激光也能完成电路成型。ProtoLaser S4 可以切割硬板或者软板,厚度可达0.8mm。

全新的CCD定位系统
LPKF ProtoLaser S4 采用了全新设计的摄像头和图像处理系统,更高的分辨率,更快的靶标识别算法优化了CCD定位系统,加快了制作过程。

LPKF ProtoLaser S4 激光系统仅需几分钟即可完成PCB的制作,使得PCB的测试过程变得轻松容易,节省了大量时间。样品制作和小批量加工均可随需制作,无需化学药液安全环保,易操作。

LPKF ProtoLaser S4 激光系统相对于机械系统精度更高,因此是数字电路,模拟电路,高频和微波电路的理想制作工具。PLS4适合在覆铜的FR4板材,覆铝的PET柔性材料,Duroid以及PTFE上制作精细几何图形。

摄像头靶标识别系统,用于靶标识别,实现翻板,双面板加工,在加工时图形自动定位,准确快捷。

对于电路板钻孔加工,LPKF ProtoMat能够很好的完善这部分功能。

  ●  样品电路板加工领域的最优设备
  ●  热效应更小的波长为532nm的绿激光
  ●  加工质量更加可靠
  ●  系统优化升级
  ●  一体化软件CircuitPro

技术参数
LPKF ProtoLaser S4
最大材料面积 (X/Y/Z) 229 mm x 305 mm x 10 mm
(9” x 12” x 0.4” )
激光波长 532 nm
脉冲频率 25 kHz – 300 kHz
成型速度 650 mm/s (25”/s) on 18 μm / ½ oz Cu on FR4
激光光斑直径 23 μm (0.9 mil)
最细线宽/间距 75μm / 25μm (2.9 mil / 1 mil),
on laminated substrate (18 μm / ½ oz Cu)
扫描区域分辨率* ± 1.98 μm (± 0.08 mil)
设备外形尺寸 (宽 x 高 x 深) 910 mm x 1 650 mm x 795 mm (35.8” x 65” x 31.3”);
机罩开启状态高度 1 765 mm (69.5”)
重量 340 kg
电源 110 V – 230 V; 1.4 kW
压缩空气 Min. 6 bar (87 psi), min. 230 l/min (8.12 cfm)
其他附件 吸尘器,空压机,PC


* 扫描区域分辨率

技术参数更改恕不通知




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