产品系列 > 快速电路板制作系统 > 激光直写电路 > ProtoLaser U4
加工范围广
LPKF ProtoLaser U4采用紫外激光光源，基于这个波长范围许多材料能可加工处理，无需刀具和掩膜。LPKF ProtoLaser U4在先前版本的基础上扩大了加工范围，增加了样品的创新性。
新设计
LPKF ProtoLaser U4 采用LPKF最新设计，结合了完美外观以及智能加工解决方案，电脑也整合在PLU4系统中。
加工稳定性强
对于加工复杂、敏感的材料需要一个稳定的UV激光。新的紫外激光光源则是针对这部分需求而研发的，并且所涉及的加工能量范围非常稳定。特别是对薄膜电路或者精密材料的应用是非常有针对性的。
加工过程可记忆，可追溯
集成在工作台面的激光功率计确保了激光在聚焦位置的实际功率，不同材料激光加工的实际参数可以以经验参数的形式记录在软件中，便于后续再加工。
全新的CCD定位系统
LPKF ProtoLaser U4采用了全新设计的CCD定位系统，靶标识别速度更快，优化了激光材料的微加工。不仅能识别标准的靶标图形，其他多种几何结构图形均可准确识别。
● 紫外激光加工范围广
● 加工稳定性强
● 材料表面的激光输出功率可测量
激光加工的高柔性以及加工速度是非常卓越的。无需化学药液，安全环保；无需掩膜，可将后期耗材费用降到最低。激光直写无应力因此适用于敏感材料的加工。
ProtoLaser U4样品制作的质量满足甚至超越量产加工效果。同时它也适用于小批量的制作。
技术参数
LPKF ProtoLaser U4采用紫外激光光源，基于这个波长范围许多材料能可加工处理，无需刀具和掩膜。LPKF ProtoLaser U4在先前版本的基础上扩大了加工范围，增加了样品的创新性。
新设计
LPKF ProtoLaser U4 采用LPKF最新设计，结合了完美外观以及智能加工解决方案，电脑也整合在PLU4系统中。
加工稳定性强
对于加工复杂、敏感的材料需要一个稳定的UV激光。新的紫外激光光源则是针对这部分需求而研发的，并且所涉及的加工能量范围非常稳定。特别是对薄膜电路或者精密材料的应用是非常有针对性的。
加工过程可记忆，可追溯
集成在工作台面的激光功率计确保了激光在聚焦位置的实际功率，不同材料激光加工的实际参数可以以经验参数的形式记录在软件中，便于后续再加工。
全新的CCD定位系统
LPKF ProtoLaser U4采用了全新设计的CCD定位系统，靶标识别速度更快，优化了激光材料的微加工。不仅能识别标准的靶标图形，其他多种几何结构图形均可准确识别。
● 紫外激光加工范围广
● 加工稳定性强
● 材料表面的激光输出功率可测量
激光加工的高柔性以及加工速度是非常卓越的。无需化学药液，安全环保；无需掩膜，可将后期耗材费用降到最低。激光直写无应力因此适用于敏感材料的加工。
ProtoLaser U4样品制作的质量满足甚至超越量产加工效果。同时它也适用于小批量的制作。
| LPKF ProtoLaser U4 | |
|---|---|
| 最大材料面积 (X/Y/Z) | 229 mm x 305 mm x 10 mm (9” x 12” x 0.4”) |
| 激光波长 | 355 nm |
| 脉冲频率 | 25 kHz – 300 kHz |
| 成型速度 | 200 mm/s (7.8”/s) on 18 μm (½ oz) Cu on FR4 |
| 切割速度 | 200 mm/s (7.8”/s) 0.5 mm (0.02”) FR4* |
| 激光光斑直径 | 20 μm |
| 最细线宽/间距 | 50 μm / 20 μm (2 mil / 0.8 mil), on laminated subtrate (18 µm Cu) |
| 扫描区域分辨率** | ± 1.98 μm (± 0.08 mil) |
| 设备外形尺寸 (宽 x 高 x 深) | 910 mm x 1 650 mm x 795 mm (35.8” x 65” x 31.3”); height with open door 1 765 mm (69.5”) |
| 重量 | 340 kg |
| 电源 | 110 V – 230 V; 1.4 kW |
| 压缩空气 | Min. 6 bar (87 psi), min. 230 l/min (8.12 cfm) |
| 其他附件 | 吸尘器，空压机， PC |
*重复切割70次
**扫描区域分辨率
技术参数更改恕不通知
