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LPKF ProtoLaser 3D

制作3D电路板样品

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描述
如今,电子产品都趋向于小型化、高复杂性以及多功能。互连模式已扩展到3D电路,并且LDS已成为这个领域的领先技术。LPKF ProtoLaser3D 是一款经济且高效的激光设备,能够加速3D样品研发进程。LPKF ProtoLaser 3D专门用于制作LDS样品,实验证明ProtoLasers适用于PCB打样。

柔性激光加工
工作台面大小为500mmx 500mm,Z轴200毫米范围可控。引导激光及可视系统助力激光成型。激光光学元件在ProtoLaser 3D与LDS生产系统中的用途保持一致。LDS设计规则也适用于制作样品的整个过程。

ProtoLaser3D从电路设计软件中导入数据,并结合强大的LPKF CircuitPro3D CAM软件。因为加工过程中不产生机械应力,所以只需一个简单的,低成本的工件夹具即可。可视系统可以在不同位置,识别靶标点和工件轮廓及明显的结构组织。

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技术参数
技术参数:LPKF ProtoLaser 3D
加工幅面 100 mm x 100 mm x 40 mm (3.9” x 3.9” x 1.6”)
材料最大尺寸 300 mm x 300 mm x 130 mm (11.8” x 11.8” x 5.1”)
夹具底座 500 mm x 500 mm (19.7” x 19.7”)
Z轴移动范围 软件可控 200 mm (7.8”)
重复精度* ± 25 µm (1 Mil)
激光波长 红外激光
重复脉冲频率 10 –100 kHz
3D成型速度 1 000 mm/s (39.4”/s)a
激光聚焦点光束直径 50 µm ± 5 µm (1.7 Mil ± 0.2 Mil)
软件 LPKF CircuitPro 3D
特点 带LED灯的激光光学可视系统,自动吸取控制,可控过滤
设备外型尺寸(宽/高/深) 机罩开启状态880 mm x 1 820 mm x 720 mm (34.6” x 71.7” x 28.3”)
重量 300 kg (661.4磅)不含吸尘器
运行环境
电源 110/230 V, 50/60 Hz, 1.25 kW
环境温度 22 °C ± 2 °C (71.6 °F ± 4 °F)
湿度 < 60 % 非冷凝状态
冷却 空气冷却(内置冷却电路)
硬件和软件 PC, Windows XP,内置 USB, 外置USB,包含 DVI
附件 吸尘器

* 校准
a 取决于材料以及激光束参数

技术参数更改恕不通知



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