LPKF MultiPress S

LPKF MultiPress S 是一款在实验室内或者基础条件下实现多层电路板制作的简易台式层压机。该系统适用于除微波板材之外的刚性、刚柔结合以及挠性板材。 MultiPress S的压力控制系统可以持续提供稳定可靠的压合压力。

MultiPress S 的微处理器控制系统可以写入多达九种的过程曲线（包括加热、层压、冷却各种参数）。这使得我们完全可以个性化的实现整个层压过程。

MultiPress S 与LPKF 电路板刻制机和通孔金属化设备配合在一起使用的时候，您就可以在很短的时间内在实验室中制作出复杂的多层电路板样板而不需要去电路板加工商那里制作从而保证您的设计数据的保密性。

多层线路板制作可以简单的分成三步：
内层制作, 压合, 通孔金属化

LPKF 为电子设计者提供了一套完整的可用于样品电路板快速制作的设备，其中包括制作复杂多层板的强大技术力量。

多层板的制作分为以下三个步骤：

1. 内层制作：LPKF 的ProtoMat电路板刻制系统使用的数据格式与工业电路板厂可接受的通用格式完全相同。LPKF 电路板刻制系统包含自动换刀和摄像头靶标识别系统等关键部分，从而确保电路板


2. 压合： 内层制作完成之后，将内层板材、内层的绝缘层——半固化片（黏结片）和外层铜叠放在一起，放入LPKF MultiPress S内，层压机内部集成了许多可选择的预置压合程序曲线，当然也支持用户手动设定以满足不同需求，由液压驱动的层压机将各层压合在一起。
3. 通孔金属化： 压合过程完成后，用 LPKF 刻制机将多层板的导通孔钻好，然后使用 ProConduct将导通孔金属化。此方法是一种很简捷的孔化方法，采用一种专门开发的导电膏快速实现通孔的金属化，不需要化学处理就可达到传统电镀工艺的金属化效果。