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LPKF ProtoPlace

半自动BGA 贴片机

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LPKF ProtoPlace,新一代零件组装的完美解决方式,适用于高集成电路的组装。

对于隐藏管脚零件的置件,需要高度可靠和精确可调的系统,因为一旦焊好,检查和修复都将非常困难。BGA贴片机适用于精确组装不同类型的BGA、CSP和倒装晶片封装元件,也适用于精细节距和超细节距的零件组装。

这套系统同时适用于批量生产和样品生产的研发实验室。

产品特征:
  • BGA和QFP置件尺寸:从5 mm x 5 mm 到 45 mm x 45 mm
  • 花岗岩底座
  • 气浮定位台面
  • 置件后可检查

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