LPKF ProtoPlace,新一代零件组装的完美解决方式,适用于高集成电路的组装。
对于隐藏管脚零件的置件,需要高度可靠和精确可调的系统,因为一旦焊好,检查和修复都将非常困难。BGA贴片机适用于精确组装不同类型的BGA、CSP和倒装晶片封装元件,也适用于精细节距和超细节距的零件组装。
这套系统同时适用于批量生产和样品生产的研发实验室。
产品特征:
对于隐藏管脚零件的置件,需要高度可靠和精确可调的系统,因为一旦焊好,检查和修复都将非常困难。BGA贴片机适用于精确组装不同类型的BGA、CSP和倒装晶片封装元件,也适用于精细节距和超细节距的零件组装。
这套系统同时适用于批量生产和样品生产的研发实验室。
产品特征:
- BGA和QFP置件尺寸:从5 mm x 5 mm 到 45 mm x 45 mm
- 花岗岩底座
- 气浮定位台面
- 置件后可检查