LPKF ProtoPlace

LPKF ZelPlace，新一代零件组装的完美解决方式，适用于高集成电路的组装。

对于隐藏管脚零件的置件，需要高度可靠和精确可调的系统，因为一旦焊好，检查和修复都将非常困难。BGA贴片机适用于精确组装不同类型的BGA、CSP和倒装晶片封装元件，也适用于精细节距和超细节距的零件组装。

这套系统同时适用于批量生产和样品生产的研发实验室。

产品特征：

• BGA和QFP置件尺寸：从5 mm x 5 mm 到 45 mm x 45 mm
• 花岗岩底座
• 气浮定位台面
• 置件后可检查