| 项目 |
CircuitCAM LITE |
CircuitCAM |
| 导入格式 |
标准 Gerber (RS-274-D)，扩展 Gerber (RS-274-X)，数控钻 (1版和2 版)，Sieb & Meier 数控钻， HP-GL™ |
标准 Gerber (RS-274-D)，扩展 Gerber (RS-274-X)，Excellon 数控钻 (1版和 2版)，Sieb & Meier 数控钻，HP-GLTM，Barco® DPF, AutoCADTM DXF (14版或更低)，ODB ++® |
| 支持的光孔形状 |
圆形，正方形，长方形 (包括圆角矩形和斜角矩形)，八边形，椭圆形，对位标记，IEC 1182 形状(1000-1024，散热焊盘，靶标等等)， 特殊 (自定义) |
圆形，正方形，长方形 (包括圆角矩形和斜角矩形)，八边形，椭圆形，对位标记，IEC 1182 形状(1000-1024，散热焊盘，靶标等等)， 特殊 (自定义) |
| 导出格式 |
LPKF BoardMaster (LMD) |
LPKF BoardMaster (LMD)，标准Gerber (RS-274-D)，扩展 Gerber (RS-274-X)， Excellon 数控钻， HP-GLTM |
| 编辑功能 |
设置原点，移动，复制，旋转/镜象，删除，折线拐点的增减/剪切，直线/焊盘等实体的缩放，线/线段的平行移动，将线/实体转化为多边形 (填充)，曲线的合并/闭合 |
设置原点，移动，复制，旋转/镜象，删除，折线拐点的增减/剪切，直线/焊盘等实体的缩放，线/线段的平行移动，将线/实体转化为多边形 (填充)，曲线的合并/闭合 |
| 特殊功能 |
生成带连接点的外轮廓线，连接点数目、大小可设置 |
生成带连接点的外轮廓线，连接点数目、大小可设置。批量操作，实体的并集/差集,分步重复，拼版操作，多边形挖剪，带可定义隔热盘的地层生成，批处理功能 |
| 查看功能 |
缩放窗口(任意比例)，放大/缩小，全屏显示，刷新，分层显示，键盘缩放，层实线/框线/中心线显示，预定义16色(最多1600万种颜色)，同物理层上导线、焊盘可以设置成不同颜色，不同直径刀具构成绝缘沟道可用 不同颜色显示 |
缩放窗口(任意比例)，放大/缩小，全屏显示，刷新，分层显示，键盘缩放，层实线/框线/中心线显示，预定义16色(最多1600万种颜色)，同物理层上导线、焊盘可以设置成不同颜色，不同直径刀具构成绝缘沟道可用 不同颜色显示 |
| 选定功能 |
单一元件，整个图层,所有层，某光圈图素组，单一线条/多边形/圆/矩形/焊盘/孔 (多重选择，对指定若干层选择) |
单一元件，整个图层,所有层，某光圈图素组，单一线条/多边形/圆/矩形/焊盘/孔 (多重选择，对指定若干层选择) |
| 画绘功能 |
线(开放/闭合)，圆，多边形，矩形，焊盘，孔，文本(TTF和TTC) |
线(开放/闭合)，圆，多边形，矩形，焊盘，孔，文本 (TTF和TTC) |
| 检查功能 |
测量 |
测量，设计规则检查 |
| 做绝缘通道 |
S分层制作，焊盘绝缘沟道可单独设定参数，去除小块死铜，大面积剥铜，剥铜有同心和螺旋方式，并保证绝缘沟道最小间距 |
分层制作，焊盘绝缘沟道可单独设定参数，去除小块死铜，大面积剥铜，剥铜有同心和螺旋方式，并保证绝缘沟道最小间距，局部区域绝缘通道设置 (PCB版本) |
| 刻制绝缘通道刀具数量 |
1 - 2 把刀具 |
1 - 4 把刀具 |
| 语言 |
英语、德语、法语、西班牙语、日语、中文 |
英语、德语、法语、西班牙语、日语、中文 |
| 软硬件配置 |
Microsoft Windows 2000/XP，700 MHz 以上处理器， 最小256 MB 内存(推荐使用 512 MB 内存)，屏幕最低分辨率1024 X 768 像素 |
Microsoft Windows 2000/XP，700 MHz 以上处理器， 最小256 MB 内存(推荐使用 512 MB 内存)，屏幕最低分辨率1024 X 768 像素 |
| 支持机型 |
LPKF ProtoMat® C20, C40, M30/S |
LPKF ProtoMat® C60, C100/HF, M60, 95s/II, H100, X60, L60从Lite版直接升级到PCB也可支持上述机型 |
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