LPKF 导电膏是一种创新的孔金属化工艺，不需要化学电镀设备，近而无化学药液所带来潜在的危险。此工艺操作速度快、便捷；过孔处理安全、信赖度高、热稳定性好。适合双面、多层电路板孔金属化。
LPKF 导电膏工艺能与任意一款刻板机配合使用，只需较短时间在实验室内就能完成样品板制作。
与传统线路板厂提供的长时间、高额加工费用相比，实验室线路板的制作大大加快了市场化进程，同时也避免了设计数据的泄漏问题。
LPKF 导电膏是专门为孔金属化开发的工艺，可快速处理0.4mm小孔径，纵横比为4：1的过孔，在特定的条件下还可以达到更小。整个流程仅需几分钟，过孔电阻值可达到19.2mΩ（与材料厚度有关，参见技术参数）。更多信息请查阅技术数据部分。
参见
多层电路板了解使用通孔金属化系统生产多层电路板。
LPKF ProConduct® 采用一种专门开发的导电膏在短短3分钟内轻松、快速实现孔金属化。流程如下:
1. 铣制线路、覆膜、和钻孔
先用刻板机铣线路，然后将塑料膜覆于板面进行钻孔。
2. LPKF ProConduct®的应用; Paste
将板子小心放在真空吸附台上，用橡胶刮刀刮在塑料膜上的导电膏。开启真空吸附台，在抽真空的作用下，导电膏透过导通孔。翻转电路板，对另一面进行涂覆，确保所有孔都能涂敷一层导电膏。
3. 导电膏固化
上述过程之后，取下保护膜，然后将板子放入热风炉固化30分钟。待板子冷却几分钟后进行元件组装测试。
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