产品系列概况 快速电路板制作系统 SMT 模版工艺 SL P 6060 SL G 6060SL G 6080SL 600 HSMicroCut F MultiCut 图片集ScanCheck MicroView ScanCheck I+StencilCheck选项 耗材 软件 应用商参考 电路板加工工艺 电路板分板工艺 三维模塑互连器件 太阳能技术 精密驱动系统 激光塑料焊接设备 测量设备
LPKF Multicut通过减少加工时间增加了模版的产量,减少了作业成本,提高了速度,提高切割高密度孔的能力。这种100%室内解决方案为目前和将来的模版切割的挑战做好了准备。
LPKF MultiCut 和 Multicut PL提供一套气囊夹具和网框装夹系统。
LPKF的快速切割技术应用在LPKF Multicut上使切割速度达到46200孔/小时,并维持较高的精度,使得这种系统成为首选,特别是SMT高密度模版。
LPKF的专为模版加工设计易操作软件,使用户加工更容易,考虑到孔尺寸的编辑,短时间内信息的快速变化和使用的无限制性。
LPKF的长寿命激光可以切割厚至0.6mm的金属钢片,并保证精度。可以持续使用几千个小时无需更换。能耗降低约85%,且不需要额外的冷却系统。



LongLife Laser Technologie 长寿命激光技术 | EasyEdit Software 易用软件 | Fast Cut Technologie 快切技术 | |
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| LPKF MultiCut PL | • | • | • |
| LPKF MultiCut | • | • | |
| LPKF MultiCut S | • |