LPKF模版光学检测系统

ScanCheck I+ 模版光学检测系统可以检验各种工艺制作的焊锡膏漏印模版，将其与原始 CAM 数据进行比较检验。 模版生产商可籍此保证稳定的模版生产质量。

SMD 贴片生产商可以在贴片生产前利用 ScanCheck I+ 验证模版质量，还能对使用中或清洗后的模版进行质量检验，如：是否有堵孔等。

ScanCheck I+ 模版光学检测系统可识别所有的模版缺陷，如：缺孔、开口形状错误、开口、位置偏差、模版使用后污渍堵孔等。

特别是对模版质量要求很高的封装生产领域，ScanCheck I+ 是经济实用且无法替代的检测手段。