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LPKF MicroCut 6080

小孔加工新标准

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描述
LPKF MicroCut 6080以久经验证的StencilLaser G 6080为基础,尤其对于开更小孔的需求,提供技术亮点。最新的定位和切割技术满足开小孔的应用需求,激光入光面最小孔径18µm,激光出光面最小孔径10µm(30µm厚的不锈钢箔)。通过简单的数据处理以及参数设置即可很容易地克服之前存在的技术瓶颈,从而满足不断提升的技术需求。

完美应对日益提升的技术需求
  • 晶圆模板
  • 流体钢网
  • 滤嘴部件
  • 高精度,高产出


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