加工范围

生产

     LaserMicronics 加工有限公司可以提供下列各种加工形式： 制作
样品、小批量和大批量生产服务。

  ·钻微孔, 如在 PCB 上，陶瓷上

  ·掩膜、阻焊膜的线路加工

  ·PCB 的返工和修理

  ·切割，如 PCB 材料或陶瓷

  ·刻线、打标、雕刻

  ·玻璃线路加工

  ·薄层上线路加工 —— 尤其适合成卷生产

    这些应用适用于微电子、微系统工程、电讯、航空航天、汽车、制
药（传感技术）以及娱乐电子行业。

工艺开发

    在工艺开发研究中，LPKF 激光中心的工作包括以下方面：

  ·激光微材料处理研究

  ·产品设计支持

  ·工艺参数调整

  ·可行性研究

  ·应用研发