深圳加工中心

LPKF 在中国深圳建立 MicroLine 紫外激光精密加工应用中心

    2004 年 3 月，上海 CPCA Show ，德国 LPKF 激光电子股份有限公司宣布：该公司在中国深圳建立了 MicroLine 紫外激光精密加工应用中心。这个中心将从 2004 年 5 月开始，为中国以及东南亚的电路板厂、电子研发机构和电子行业其它用户提供各种工艺应用研究和精密加工服务。

    自 2000 年在天津建立子公司乐普科（天津）光电有限公司后，这一中心的建立是 LPKF 为顺应电路板制造业在中国快速增长，而在高端、精细电路板研发、制造工艺方面相对滞后的形势采取的重要步骤。

    LPKF 紫外激光精密加工应用中心，位于深圳市高新技术园区南区高新南一道，装备有新型的 LPKF 紫外激光微线钻 MicroLine 600L ，能够针对用户需求开发激光加工工艺，并将其与用户现有传统工艺有机融合，使之在当今竞争激烈的电子市场依靠领先的工艺技术而立于不败之地。

    目前，位于深圳的 LPKF 紫外激光精密加工应用中心主要提供以下的应用研究和加工服务：

        • 钻孔

        • HDI 高密度互连电路板盲孔、埋孔

        • 挠性电路板通孔、盲孔、埋孔

        • 厚度 0.6mm 以下的陶瓷精密钻孔

        • LTCC 技术的生陶瓷材料钻孔

        • 聚酰亚胺覆盖膜钻孔

        • 轮廓外形/内形精密切割

        • 刚性电路板、挠性电路板、刚-挠结合电路板轮廓外形/内形

        • 刚性电路板、挠性电路板、刚 - 挠结合电路板分板加工

        • 已安装元件的刚性、挠性电路板的分板加工

        • 厚度 0.6mm 以下的陶瓷精密切割、划片

        • 薄铜箔、压感粘接片（PSA）、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜

          有机薄膜等的精密切割

        • 电路板返修

        • 清理电路板层压工艺后的溢胶、流胶现象

        • 返修阻焊图形

        • 光蚀去除工艺导线

        • 去除局部导线图形

        • 去除局部阻焊层，开窗口

        • 补孔

        • 开窗口加工

        • 聚酰亚胺薄膜开窗口

        • 有机阻焊层开窗口

        • 各种有机膜、涂层，薄金属涂层开窗口

        • 薄铜箔开窗口

        • 激光直接成型精细电路图形（ LDS ）

        • 直接成型精细阻焊图形

        • 在金属涂层上直接成型图形

        • 在有机涂层上直接成型图形

        • 玻璃内雕、标记

        • 其它适合紫外激光的特殊加工

    LPKF MicroLine 紫外激光系统将微孔、微图形和微结构加工能力集于一身，使更多中型电路板厂、挠性电路板厂、 R&D 以及快件部门有机会进入 HDI 以及高精密软板等高端领域。