Toggle navigation
Menü
Home
Branchen & Technologien
Zurück
Elektronikfertigung
Zurück
Über Elektronikfertigung
High Performance Lösungen
Laser-Nutzentrennen für PCBA / EMS
Laserbohren und -schneiden für PCB-Shops
SMT Stencils und Mikro-Schneidteile
IC Packaging
Laser Direkt Strukturierung (LDS) von 3D-MIDs
Produktfinder
Forschung & In-house PCB Prototyping
Zurück
Über Forschung & In-house PCB Prototyping
Elektronikentwicklung und wissenschaftliches Prototyping
Warum In-house PCB Prototyping?
Showroom
Prozessschritte der PCB Prototypenfertigung
Zurück
Intelligente Software
Leiterplatten strukturieren
Leiterplatten bohren
Verfahren zur Durchkontaktierung
Leiterplatten trennen
SMT / Finishing
Multilayer
Medical Research
Mikromaterialbearbeitung im Labor
Products
Produktfinder
Laser-Kunststoffschweißen
Zurück
Über Laser-Kunststoffschweißen
Products
Technologie - Schweißverfahren
Automotive
Medizintechnik
Consumer-Produkte
Weitere Industriezweige
Kontakt zum Experten
Photovoltaik
Zurück
Über Photovoltaik
Laserbearbeitung von Dünnschicht-PV-Modulen
LPKF, Ihr Partner für die Laserstrukturierung
LPKF Allegro Serie: 24/7-Produktionssysteme
LPKF Presto: F&E und Laborsystem
Active Mold Packaging (AMP)
Zurück
Warum Active Mold Packaging?
Die AMP-Technologie (englisch)
mmWave-Antennen (AoP/AiP)
EMI Shielding für IC Packages
Bondless Multi-Chip Modules (MCM) (englisch)
CTE-matching Substrate (englisch)
LPKF AMP 3000
Laser-Nutzentrennen
Zurück
Warum Laser-Nutzentrennen?
Automated Handling
Kostenvergleich Nutzentrennen
CleanCut-Technologie
Laser-Nutzentrennen von keramischen Leiterplatten
Laser-Nutzentrennen von Insulated Metal Substrates
CuttingMaster 2240
Tensor
Digital Laser Transfer Printing (LTP)
Dünnglas-Mikrobearbeitung (LIDE)
Support & Services
Zurück
Services Elektronikfertigung
Services Forschung & In-house PCB Prototyping
Services Laser-Kunststoffschweißen
News & Presse
Unternehmen
Zurück
LPKF Gruppe
Management
Compliance Management
Qualitätsmanagement
Sustainability
LPKF Webinare
Kontakt
Produktfinder
Sprache auswählen
CN | 中文
DE | Deutsch
EN | English
KR | 한국어²
LPKF Niederlassungen
LPKF China
LPKF Japan
LPKF Korea
LPKF North America
News & Presse
LPKF Pressemitteilungen
Technologie auswählen
Technologie auswählen
4 Ergebnisse
Filter zurücksetzen
01.01.1970
德国LPKF与日本电气硝子(NEG)签署技术许可协议
协议内容涉及在显示器制造应用中使用LPKF-LIDE专利，具体包括显示屏盖板玻璃，基板玻璃以及其他玻璃组件的加工。
Weiterlesen
vorherige
1
2
3
nächste
Produktfinder
