LPKF MicroLine 2000

紫外激光分板及切割电路板

紧凑、强大且集成在线系统

通过可选接口,MicroLine 2000 Ci可无缝地集成到任何现有的制造执行系统(MES)中

技术信息

激光加工优势

与传统方式相比,激光加工优势显著。

  • 激光加工完全由软件控制。通过调整加工参数和激光路径实现材料更替或切割轮廓。降低了生产加工的转换时间。
  • 激光切割无明显的机械或热应力产生。激光消融产物直接通过切割沟道被吸出,这意味着即使是敏感基材也能轻松应对。
  • 几微米的激光束光斑直径,非常适合应对沟道极窄,曲度极小的切割需求,表面贴有元器件,电路板拼板更密。

  • 系统软件将生产操作和新产品调试过程分开,大大减少了误操作。

可集成在生产线中

由于配有 SMEMA 接口,LPKF MicroLine 2000系列 可以很容易地与各种上下料系统相连。无需任何人工干预即可切割任意轮廓,保证生产加工的顺利进行。

高产能

MicroLine 2000 Ci成熟的可视系统不仅能识别整块电路板的外形,还可以识别每个元器件的外形。即使元器件位置有变形,加工效果仍能达到要求。

已整合的可视系统以及自动上料的方式降低了非生产时间是MicroLine 2000Ci进一步优势。以这种方式,系统可选择集成一个高功率的激光器,激光加工时间可再一次缩短,且加工材料厚度可相应增加。

集成化的MES解决方案

The MicroLine 2000 Ci可无缝集成到SMT生产线体中,实现真正的MES工作方式。激光系统传送加工参数,设备数据以及生产运行中实时数据的采集。

技术参数

 手动自动
最大加工幅面350 mm x 350 mm x 11 mm350 mm x 250 mm x 11 mm
定位精度+/-  25 µm
激光束光斑直径 20 µm
设备尺寸875 mm x 1550 mm (2000 mm)* x 1120 mm
重量约为ca. 450 kg

 

设备高度包含信号灯在内

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LPKF MicroLine 2000 Ci Series (pdf - 601 KB)
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