PCB切割

针对多种PCB材料分板

根据切割路径要求,基本上可以选择两种工艺实现:通过机械铣刻或激光切割完成,轮廓切割可以在几分钟内实现。

简单灵活

电路板分板可使用ProtoMats 或者ProtoLasers完成。一个或多个电路板拼接在一块基材上,通过机械铣刻或激光切割方式实现分板。软件内置的参数/工具库可供用户调用各种材料的加工参数。软件还支持自定义加工参数。

机械分板

LPKF ProtoMats高效快捷用特殊铣刻刀具分板标准PCB材料例如FR4和FR5。铣制需用更高主轴转速,更精细工具。对于基础材料RF应用尤其适合。

激光分板

LPKF ProtoLaser系统可用来分割断点以及复杂轮廓。激光加工FR4, FR5, 以及CEM材料,陶瓷,聚酰亚胺、射频材料以及其他电路基材干净且无毛刺。

PCB切割以及钻孔

LPKF系统除了分板,用机械或者激光系统可以加工许多材料。

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