表面处理
电路板贴装打样和小批量组装
应用于打样的SMT系统
电路板制作完成后,接下来的过程包括阻焊字符层制作、焊膏印刷、元器件贴片和回流焊接,之后电路板就变成了电子组件。
焊膏应用
焊盘上印刷焊锡膏需要很高的精度,LPKF ProtoPrint S焊膏印刷机用于SMT打样制作和小批量生产的手动焊膏印刷机,可将焊锡膏精确的印刷在焊盘上。
设备印刷分辨率可达0.3毫米,可实现超细间距的焊膏印刷。焊膏印刷厚度取决于印刷模板厚度(100微米到250微米之间)。
对于电路板打样,可用LPKF电路板雕刻机铣刻聚酰亚胺模板来代替激光切割钢网,可大幅降低成本,不到十分钟即可自行完成铣刻。
元器件贴装
为了在一个小面积电路板内实现多功能,元器件的尺寸需要非常小。现代电子元件的微小尺寸使得手工组装贴装变得十分困难,所以针对复杂的SMD组装,LPKF为用户提供了一个符合人体工程学的元器件半自动贴装系统,ProtoPlace S。LPKF ProtoPlace S可应用精密组装精细节距元器件,各种装置配备齐全,具有多个不同种类的进料器、一个摄像头辅助对位系统和一个焊膏/红胶分配器。
回流焊接
无论焊锡膏是否含铅,结构紧凑的LPKF ProtoFlow回流焊接炉设备都是理想的选择,用于固化孔化后的导电膏以及精准控温。
阻焊的应用场景
众所周知,电路板表面阻焊是用来保护裸露的铜线条。有了专业的表面阻焊处理,就可以保护两条紧挨着的线路,不会在焊接过程中意外短路。
LPKF ProMask就是一种简单易用的阻焊处理系统。这一专业装置可以满足精细节距线路的表面阻焊处理。同样,LPKF ProLegend可在电路板上作任意标记,整个操作过程,环保清洁,规避了有害化学药品的参与。