精准元器件表面贴装系统

表面处理

电路板贴装打样和小批量组装

将焊膏均匀印刷到焊盘上,只需几个步骤就完成,并且成本低和工艺成熟。

在批量生产中, SMT拾取和贴放设备组装在一起,在这一步骤之前,焊膏需要被印刷到电路板焊盘上,之后将元器件贴放在焊盘上,最后进行回流焊接。SMT生产过程所使用的工艺和方法,可完全应用于实验室内,并且可根据实验室要求进行调整,例如用于PCB打样。

 应用于打样的SMT系统


电路板制作完成后,接下来的过程包括阻焊字符层制作、焊膏印刷、元器件贴片和回流焊接,之后电路板就变成了电子组件。
焊膏应用

焊盘上印刷焊锡膏需要很高的精度,LPKF ProtoPrint S焊膏印刷机用于SMT打样制作和小批量生产的手动焊膏印刷机,可将焊锡膏精确的印刷在焊盘上。

设备印刷分辨率可达0.3毫米,可实现超细间距的焊膏印刷。焊膏印刷厚度取决于印刷模板厚度(100微米到250微米之间)。

对于电路板打样,可用LPKF电路板雕刻机铣刻聚酰亚胺模板来代替激光切割钢网,可大幅降低成本,不到十分钟即可自行完成铣刻。

元器件贴装

为了在一个小面积电路板内实现多功能,元器件的尺寸需要非常小。现代电子元件的微小尺寸使得手工组装贴装变得十分困难,所以针对复杂的SMD组装,LPKF为用户提供了一个符合人体工程学的元器件半自动贴装系统,ProtoPlace S。LPKF ProtoPlace S可应用精密组装精细节距元器件,各种装置配备齐全,具有多个不同种类的进料器、一个摄像头辅助对位系统和一个焊膏/红胶分配器。

回流焊接

无论焊锡膏是否含铅,结构紧凑的LPKF ProtoFlow回流焊接炉设备都是理想的选择,用于固化孔化后的导电膏以及精准控温。

阻焊的应用场景

众所周知,电路板表面阻焊是用来保护裸露的铜线条。有了专业的表面阻焊处理,就可以保护两条紧挨着的线路,不会在焊接过程中意外短路。

LPKF ProMask就是一种简单易用的阻焊处理系统。这一专业装置可以满足精细节距线路的表面阻焊处理。同样,LPKF ProLegend可在电路板上作任意标记,整个操作过程,环保清洁,规避了有害化学药品的参与。

产品和系统概览

ProtoPrint S是一款桌面式焊膏漏印机。虽然是手动作业,但结构精密,适合于精细节距线路的丝印要求。

LPKF ProtoPlace S 将元器件放置焊盘上。系统以气动方式精确地控制零件的放置位置。

ProtoFlow S/N2是一款桌面式回流焊设备,可满足无铅要求,符合欧洲R0HS标准。该设备也可以完成Proconduct的银浆固化的需求。

ProtoFLow E是一款入门级的桌面式回流焊。

ProMask可以轻松完成电路板表面的阻焊。同样,ProLegend也可以在电路板元器件的位置任意标注文字。两种工艺都是通过油墨转印的方式来完成。

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