表面处理
电路板贴装打样和小批量组装
在批量生产中， SMT拾取和贴放设备组装在一起，在这一步骤之前，焊膏需要被印刷到电路板焊盘上，之后将元器件贴放在焊盘上，最后进行回流焊接。SMT生产过程所使用的工艺和方法，可完全应用于实验室内，并且可根据实验室要求进行调整，例如用于PCB打样。
应用于打样的SMT系统
电路板制作完成后，接下来的过程包括阻焊字符层制作、焊膏印刷、元器件贴片和回流焊接，之后电路板就变成了电子组件。
焊膏应用
焊盘上印刷焊锡膏需要很高的精度，LPKF ProtoPrint S焊膏印刷机用于SMT打样制作和小批量生产的手动焊膏印刷机，可将焊锡膏精确的印刷在焊盘上。
设备印刷分辨率可达0.3毫米，可实现超细间距的焊膏印刷。焊膏印刷厚度取决于印刷模板厚度（100微米到250微米之间）。
对于电路板打样，可用LPKF电路板雕刻机铣刻聚酰亚胺模板来代替激光切割钢网，可大幅降低成本，不到十分钟即可自行完成铣刻。
元器件贴装
为了在一个小面积电路板内实现多功能，元器件的尺寸需要非常小。现代电子元件的微小尺寸使得手工组装贴装变得十分困难，所以针对复杂的SMD组装，LPKF为用户提供了一个符合人体工程学的元器件半自动贴装系统，ProtoPlace S。LPKF ProtoPlace S可应用精密组装精细节距元器件，各种装置配备齐全，具有多个不同种类的进料器、一个摄像头辅助对位系统和一个焊膏/红胶分配器。
回流焊接
无论焊锡膏是否含铅，结构紧凑的LPKF ProtoFlow回流焊接炉设备都是理想的选择，用于固化孔化后的导电膏以及精准控温。
阻焊的应用场景
众所周知，电路板表面阻焊是用来保护裸露的铜线条。有了专业的表面阻焊处理，就可以保护两条紧挨着的线路，不会在焊接过程中意外短路。
LPKF ProMask就是一种简单易用的阻焊处理系统。这一专业装置可以满足精细节距线路的表面阻焊处理。同样，LPKF ProLegend可在电路板上作任意标记，整个操作过程，环保清洁，规避了有害化学药品的参与。
产品和系统概览
