精准元器件表面贴装系统

研发实验室样品PCB快速制作系统

精准元器件表面贴装系统

表面处理

电路板贴装打样和小批量组装

将焊膏均匀印刷到焊盘上,只需几个步骤就完成,并且成本低和工艺成熟。

SMT technology for developers

在批量生产中, SMT拾取和贴放设备组装在一起,在这一步骤之前,焊膏需要被印刷到电路板焊盘上,之后将元器件贴放在焊盘上,最后进行回流焊接。SMT生产过程所使用的工艺和方法,可完全应用于实验室内,并且可根据实验室要求进行调整,例如用于PCB打样。

 应用于打样的SMT系统


电路板制作完成后,接下来的过程包括阻焊字符层制作、焊膏印刷、元器件贴片和回流焊接,之后电路板就变成了电子组件。
焊膏应用

焊盘上印刷焊锡膏需要很高的精度,LPKF ProtoPrint S焊膏印刷机用于SMT打样制作和小批量生产的手动焊膏印刷机,可将焊锡膏精确的印刷在焊盘上。

设备印刷分辨率可达0.3毫米,可实现超细间距的焊膏印刷。焊膏印刷厚度取决于印刷模板厚度(100微米到250微米之间)。

对于电路板打样,可用LPKF电路板雕刻机铣刻聚酰亚胺模板来代替激光切割钢网,可大幅降低成本,不到十分钟即可自行完成铣刻。

元器件贴装

为了在一个小面积电路板内实现多功能,元器件的尺寸需要非常小。现代电子元件的微小尺寸使得手工组装贴装变得十分困难,所以针对复杂的SMD组装,LPKF为用户提供了一个符合人体工程学的元器件半自动贴装系统,ProtoPlace S。LPKF ProtoPlace S可应用精密组装精细节距元器件,各种装置配备齐全,具有多个不同种类的进料器、一个摄像头辅助对位系统和一个焊膏/红胶分配器。

回流焊接

无论焊锡膏是否含铅,结构紧凑的LPKF ProtoFlow回流焊接炉设备都是理想的选择,用于固化孔化后的导电膏以及精准控温。

阻焊的应用场景

众所周知,电路板表面阻焊是用来保护裸露的铜线条。有了专业的表面阻焊处理,就可以保护两条紧挨着的线路,不会在焊接过程中意外短路。

LPKF ProMask就是一种简单易用的阻焊处理系统。这一专业装置可以满足精细节距线路的表面阻焊处理。同样,LPKF ProLegend可在电路板上作任意标记,整个操作过程,环保清洁,规避了有害化学药品的参与。

产品和系统概览

LPKF Edition SMT ProtoPrint S4 SMT精密焊膏漏印系统

手动SMD精细节距线路丝印利器

LPKF Edition SMT ProtoPlace E4精细元器件贴装系统

室PCB样品制作及小批量制作SMD半自动元器件贴片系统

LPKF Edition SMT ProtoPlace S4 样品PCB制作SMD元器件表面贴装系统

元器件表面自动贴装系统用于样品PCB以及实验室小批量制作

ProtoFLow E是一款入门级的桌面式回流焊。

LPKF Edition SMT ProtoFlow S4 SMD回流焊接炉

结构紧凑的符合RoHS的无铅回流焊接炉

ProMask可以轻松完成电路板表面的阻焊。同样,ProLegend也可以在电路板元器件的位置任意标注文字。两种工艺都是通过油墨转印的方式来完成。


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