通孔金属化方案

快速、可靠、兼容各种实验室

电路板图形制作完成后,整个过程尚未完成,经过通孔电镀、阻焊字符层制作、焊膏印刷、元器件贴片和回流焊,最终电路板变成了电子组件。

 不使用化学药水或通过电镀工艺


两种完美解决方案

  •  无化学物质的通孔金属化工艺,LPKF ProConduct ®物理通孔,最小孔直径0.4 mm,板厚孔径比高达1:4,平均电阻19毫欧姆。
     
  • 电镀工艺,LPKF Contac S4将各种工艺步骤结合在一个紧凑的设备中。

完美组合:激光直写和孔金属化工艺

不使用化学药水的孔金属化

LPKF ProConduct 是不使用化学药水的双面板或者多层板的通孔工艺。这种方式紧凑、快捷、易于使用。

孔金属化电镀工艺

对于湿化学法,无需任何化学制作。LPKF Contact S系统可独立完成重要步骤。

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