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公司新闻

LPKF 推出生产三维模塑互连器件的简易金属化工艺
2011年11月18日

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展会信息

CPCA 2012
2012年3月13日~15日

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激光成型三维电路载体

LPKF Fusion3D 1000 适合中小批量生产,以及工业打样加工。

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更高的转速和精度可确保生产出最新型的电路板,气动非接触式定深限位器令敏感基材表面加工成为可能。

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