展会信息
eP China 2010年3月16-18日
CPCA 2010年3月16-18日 更多展会信息
投资关系 2009年第三季度年中财务报告 (627KB) 2009年11月9日 / LPKF提高对2009年公司盈利的预期
快速电路板制作系统 快速高效室内制作电路板。 SMT 模版工艺 利用激光技术高速精确生产SMT模版。 电路板加工工艺 专业激光切割刚性、挠性电路板,开覆盖膜窗口。 电路板分板工艺 电路板采用激光分板,可满足最高标准的质量要求。
三维模塑互连器件 利用LPKF-LDS技术制作三维模塑互连器件MID。
激光塑料焊接 提供使用激光焊接塑料部件的设备和服务。