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电路板分板工艺

已安装电路板激光无应力分板

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电路板和元器件越来越小,越来越易受损。把已安装和未安装电路板从具有多种电路图形的基板上分板时,将作用到基板上的力减至最小至关重要。同时,对于精度和清洁度的要求也越来越严格。激光设备在进行外形切割时,不产生任何机械应力,因此,比传统工具,如锯、刳刨机、冲压机等更精确。

激光可实际切割任意形状,而单片电路板之间间距降至最小。高密度安装电路板和排列密集的基板的净使用面积得到提升。

特别是针对柔性电路板和极薄的基材时,激光为生产敏感电路板提供了新的可能。

LPKF MicroLine系列设备非常适合 切割断点,作刚性、柔性、和刚柔结合电路板的外形切割。可以使用这种清洁切割方案的材料有PI,FR4,FR5和CEM,也可以是聚酯材料,陶瓷材料或者其他射频材料。

LPKF电路板雕刻机适合小批量 进行电路板机械分板
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