电路板分板工艺

电路板和元器件越来越小，越来越易受损。把已安装和未安装电路板从具有多种电路图形的基板上分板时，将作用到基板上的力减至最小至关重要。同时，对于精度和清洁度的要求也越来越严格。激光设备在进行外形切割时，不产生任何机械应力，因此，比传统工具，如锯、刳刨机、冲压机等更精确。

激光可实际切割任意形状，而单片电路板之间间距降至最小。高密度安装电路板和排列密集的基板的净使用面积得到提升。

特别是针对柔性电路板和极薄的基材时，激光为生产敏感电路板提供了新的可能。

LPKF MicroLine系列设备非常适合切割断点，作刚性、柔性、和刚柔结合电路板的外形切割。可以使用这种清洁切割方案的材料有PI，FR4，FR5和CEM，也可以是聚酯材料，陶瓷材料或者其他射频材料。

LPKF电路板刻制机适合小批量进行电路板机械分板。