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制作导电图形

与腐蚀和电镀抗蚀剂方式相结合激光直接形成线路

激光直接形成图形(LDS)适合在标准的抗蚀层上进行,通常是利用 图形电镀 (半加成法)、全板电镀 (减成法)、和化学镀锡法形成的抗蚀层。

利用全板电镀和 化学镀锡工艺 形成的抗蚀层在 LDS 中扮演抗蚀剂的角色,通过 LDS 剥掉抗蚀层,这样只有这部分铜才能与腐蚀液接触而被腐蚀掉。在图形电镀工艺中,“抗蚀层”扮演着抗电镀的角色,电镀时激光形成的图形部分会被加厚镀铜,然后镀锡,去膜后暴露的铜会被腐蚀掉。
 
广泛适用于在 HDI PCB 上形成高密度线路。大部分的线路采用常规方法形成,线宽/间距小于 50 微米的高密度线路用激光形成。
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