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回流焊

电路板无铅和有铅焊接

Assembled Circuit Board
LPKF技术生产装配电路板
迄今为止,在电路板和电子元件互联中铅一直都是关键问题。自从RoSH和WEEE的引入,含铅材料在电子产品中就被禁止使用了。尽管无铅焊接需要更高的温度,但是在电子产品中越来越被重视。这将减少生产制程限制。在某种程度上,惰性气体环境中只有无铅电路板的表面可以顺利的被焊接,所以与无铅焊接相关的加工方法、板材及制程的转变就成为了必然。

在电路板加工的最后一个步骤,有铅或者无铅回流焊中,LPKF ProtoFlow  回流炉 是个理想的选择:加工幅面最大可达229*305mm(9“ x 12“),最高温度320°C (608°F)。内部温度传感器确保了电路板周围温度的精确均一。 惰性气体选项  LPKF ProtoFlow N2 流量控制数字化,氮气可以在很大程度上减少回流焊接时的氧气含量,从而为焊接提供一个最佳的生产条件。

快速电路板加工的其他技术,比如LPKF ProConduct®, 物理孔金属化 ,可以很方便的用于无铅生产制程中。

Ideal for prototyping, technology research and pre-production: LPKF Reflow Oven

LPKF ProtoFlow SWith a maximum temperature of 320 deg. C,  the reflow oven is  a high tech, user friendly, reflow oven with many pre-programmed process profiles.

Read more about the Reflow Oven ProtoFlow S



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