应用中心 > 快速电路板制作系统 > SMT 组装 > 锡膏模板

Menu
您的位置: 应用中心 > 快速电路板制作系统 > SMT 组装 > 锡膏模板

焊膏漏印模板和薄片装配装置

涂覆焊锡膏用薄片(SMT模板)和装配装置

Milled Polymer Foils
涂覆焊锡膏用高聚物薄膜
在快速电路板加工过程中,使用  LPKF电路板刻制机铣制 i的高聚物薄膜模板代替  钢片模板 是一种可行的方法,尤其在节约成本上效果更明显。漏印焊锡膏的模板可以在实验室里自行加工出来,平均时间不到10分钟。利用 LPKF CircuitCAM 软件可以很简单的生成跟焊盘图形相反的负向绝缘轨迹,焊盘被绝缘,然后就可以被铣制出来。

利用这种铣制高聚物薄膜的方法,可以大大提高焊锡膏涂覆的速度和数据的保密性。丝网印刷技术在组合了 SMT焊锡膏印刷机ZelPrint LT300及LPKF电路板雕刻机之后,变得更加的经济适用,尤其在有手动点胶焊接需要的时候。

用于装配和焊锡膏漏印的高聚物薄膜可以很方便的用LPKF ProtoMat 系统加工出来,这就排除了对光绘机的需求以及外包加工的费用。

这种在特殊薄膜上精确加工特定尺寸大小开口的方法衍生出了一些其他的应用。例如,阻焊模板上用来监控纠正电路板装配的开孔以及SMD标准模板上涂覆焊锡膏的开孔。


LPKF 集团网址
LPKF WeldingQuipment
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
ZelFlex Stretching Frames

LPKF 销售网络
Europe
America
Asia
Africa
Australia
English
Deutsch
Español
Français
Русский
Slovenščina
日本語
新闻通讯 
优酷  YouKu
RSS 
<