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SMT 模版

样式固定的印刷模版生产

LPKF StencilSteel
金属模版
SMT 元器件在电子部件生产中得到了广泛的应用。 在贴装元器件之前,需要采用丝网印刷技术,将焊锡膏印刷到电路板的连接焊盘上。

丝网印刷目前主要使用于不锈钢材料制作的开口形状稳定的印刷模版,而极少采用镍和聚酰亚胺材料。在英语中称其为“ Stencil ”。

丝网印刷中模版材料的厚度由印刷焊锡膏高度即印量来决定。

区别于常规的 SMT 生产之外,模版丝网印刷工艺还用于多管脚芯片封装、陶瓷多层电路板、倒装芯片和 OLED's (有机发光二极管)。

为得到最佳的印刷结果,对印刷模版有一系列的要求:
  • 准确的开口位置和开口尺寸
  • 开口有一定锥度,侧壁光滑、无毛刺
  • 材料厚度均匀,无应力
  • 模版张力分布均匀

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