LPKF Fusion3D 1500 将在生产智能手机天线上得到成功验证的LDS技术用于生产大型部件。整个系统布局紧凑,集成有操作模块和线性驱动器,可提供精确运动控制。
两个线性驱动器将待加工器件移动至激光加工区域,激光有效加工范围为 400 x 78 mm,加工纵深(高度)约为 80 mm,两个器件顺序加工,一个接一个。当一个导轨(线性驱动器)上的元件加工完成后,另一个移动到加工位置,几乎完全没有停滞时间。
系统配置了多个加工头后效率会更高。用户可选择在设备上加装多加工头控制器(MPC),将设备升级,Fusion3D 1500 最多可装配3个激光加工单元,3个加工头同时进行激光加工,极大地提高了设备的生产能力。
LDS 技术令设计师们可以根据实际需求,在更小空间上集成更多功能。使用了LDS工艺后,先前存在的、功能单一的机械塑料组件,承担了额外的电气连接功能。
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两个线性驱动器将待加工器件移动至激光加工区域,激光有效加工范围为 400 x 78 mm,加工纵深(高度)约为 80 mm,两个器件顺序加工,一个接一个。当一个导轨(线性驱动器)上的元件加工完成后,另一个移动到加工位置,几乎完全没有停滞时间。
系统配置了多个加工头后效率会更高。用户可选择在设备上加装多加工头控制器(MPC),将设备升级,Fusion3D 1500 最多可装配3个激光加工单元,3个加工头同时进行激光加工,极大地提高了设备的生产能力。
LDS 技术令设计师们可以根据实际需求,在更小空间上集成更多功能。使用了LDS工艺后,先前存在的、功能单一的机械塑料组件,承担了额外的电气连接功能。
LPKF Fusion3D 1500 | |
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加工区域 (X/Y/Z) | 2 x 400 mm x 78 mm x 80 mm (15.8” x 3.0” x 3.1”) |
加工单元(PU)数量 | 1 - 3 |
精度* | ± 25 μm (±1 mil) |
最大加工速度 | 4,000 mm/s (157''每秒) |
输入数据格式 | IGES, STEP |
软件 | LPKF CircuitPro3D |
激光波长 | 1,064 nm |
激光脉冲频率 | 10 kHz - 200 kHz |
设备尺寸(W x H x D) | 1,740 mm x 1,880 mm x 1,680 mm (68.5’’ x 74’’ x 66’’) |
设备重量 | 约1,600 kg (3,527 lbs), 不含吸尘器 |
工作环境 | |
电源 | 单相400 V,50/60 Hz,最大 7.2 kVA。不含吸尘器 |
冷却 | 空气冷却 |
环境温度 | 22° C ± 2.5° C (71.6° F ± 4° F) |
湿度 | 最大70 % |
吸尘器 | 必要;可选配 |
可加工材料(可选) | 镍,铜,不锈钢,LDS 塑料,粉末涂覆表面,金与银镀层,陶瓷,锡 |
* 在校准过的扫描区域内
样本