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LPKF ProConduct®

电路板物理孔金属化

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概要
LPKF 导电膏是一种创新的孔金属化工艺,不需要化学电镀设备,近而无化学药液所带来潜在的危险。此工艺操作速度快、便捷;过孔处理安全、信赖度高、热稳定性好。适合双面、多层电路板孔金属化。


LPKF 导电膏工艺能与任意一款雕刻机配合使用,只需较短时间在实验室内就能完成样品板制作。

与传统线路板厂提供的长时间、高额加工费用相比,实验室线路板的制作大大加快了市场化进程,同时也避免了设计数据的泄漏问题。

LPKF 导电膏是专门为孔金属化开发的工艺,可快速处理0.4mm小孔径,纵横比为4:1的过孔,在特定的条件下还可以达到更小。整个流程仅需几分钟,过孔电阻值可达到19.2mΩ(与材料厚度有关,参见技术参数)。

参见 多层电路板  了解使用通孔金属化系统生产多层电路板.

技术数据
技术参数:LPKF ProConduct®
最大电路板基板材料 229 mm x 305 mm (9" x 12")
最小孔直径 0.4 mm (15 mil),孔径深度比1:4*
处理过孔数量 不限
电路板层数 4
可焊性 耐回流焊接< 220° C (428° F)
电路板基材类型 FR4, FR3, 包括含PTFE微波电路板基材
过孔流程时间 35 分钟
孔电阻
(孔径 0.4-1.0 mm 材料厚度 1.6 mm (63 mil) )
平均19.2 毫欧姆,7.7 毫欧姆SD

工艺过程
LPKF ProConduct® 采用一种专门开发的导电膏在短短3分钟内轻松、快速实现孔金属化。流程如下:

1. 铣制线路、覆膜、和钻孔

先用雕刻机铣线路,然后将塑料膜覆于板面进行钻孔。



2. LPKF ProConduct®的应用; Paste

将板子小心放在真空吸附台上,用橡胶刮刀刮在塑料膜上的导电膏。开启真空吸附台,在抽真空的作用下,导电膏透过导通孔。翻转电路板,对另一面进行涂覆,确保所有孔都能涂敷一层导电膏。



3. 导电膏固化

上述过程之后,取下保护膜,然后将板子放入热风炉固化30分钟。待板子冷却几分钟后进行元件组装测试。


LPKF 附件

Vacuum Table
真空吸附台: 真空吸附台用于导电膏孔金属化工艺,在吸真空的条件下,使导电银浆均匀分布于孔壁内。
Hot Air Oven
热风炉:用热风炉使导电银浆固化,完成孔金属化工艺,烘烤时间30分钟。

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