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LPKF Contac S4

可靠安全的实验室化学镀孔金属化设备

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描述
孔金属化的可靠性是样品电路板制作的关键。LPKF Contac S4是一款采用电镀技术完成孔金属化的紧凑型实验室设备。

电路板仅需经过几步简单的加工过程,所有孔内会镀上一层牢固的金属铜,即便是多层板的孔化,也是如此便捷。

The Contac S4最高可以制作八层电路板, 最大孔径板厚比可达1:10(孔直径与电路板厚度比)。此外,其中一个槽体还可完成镀锡工艺,提供电路板的表面防护和改善可焊性。

The Contac S4对阳极板进行了优化,并且增加了反向脉冲电镀电源,这两种技术的结合可以确保电镀铜厚的均匀度;通过黑孔工艺对孔壁进行碳活化,集成的风干功能可将孔壁内的活化碳干燥,再清洁电路板表面残存的碳黑,确保其导电性能且不会出现分层问题,无论是孔内还是电路板表面的铜厚都能保持均匀。

易操作
LPKF Contac S4 采用了触摸屏的操作方式,内置软件导航器,可一步步引导用户进行过程设置,无需任何化学知识即可轻松掌握。

技术参数
技术参数:LPKF Contac S4
最大材料面积 230 mm x 330 mm (9” x 13”)
最大加工幅面 200 mm x 300 mm (7.8” x 11.8”)
换向脉冲电镀 可调
公差 ± 2 µm (plated copper)
最小孔径 ≥ 0,2 mm
清洗 包含
化学镀锡 包含
加工时间 Approx. 90 - 120 min
电源 115 / 230 V, 50 - 60 Hz, 0,6 kW
设备外形尺寸 (宽 x 高 x 深) 856 mm x 446 mm x 542 mm (33.7” x 17.5” x 21.3”)
设备重量 ~ 80 kg unfilled, ~ 115 kg filled


技术参数更改恕不通知




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