LPKF Contac RS 和 MiniContac RS

LPKF反向脉冲RS和MinContac RS孔金属化系统是为专业品质及小批量产品而开发设计，是各种快速样板制作的理想选择。药液无需分析和专业化学人员操作。

孔化系统采用反向脉冲电镀，使高纵横比及小孔径孔壁铜厚度更加均匀。LPKF反向脉冲系统采用程序化控制方式，自动提示流程信息。

LPKF ContacRS可制作最大板面积达460mm*305mm（化学镀锡可以使通孔进行焊接及防止板面氧化。）一个水洗槽与外部水源连接，作为清洗工序。

LPKF手动MinContac RS可制作最大板面积230mm*330mm.系统每个步骤整合于一体。