LPKF ProtoLaser H4

第二代桌面型电路板激光快速制作系统LPKF ProtoLaser H4

  • 常见电路板材料的图形快速加工
  • 无机械应力,扫描电镜引导激光精确加工几何图形
  • 厚板通过机械方式实现钻孔和透铣
  • 结构安全、紧凑的桌面型系统:适用于实验室环境,激光安全等级Ⅰ级
  • 智能直观的一体化操作软件LPKF CircuitPro RP

桌面型激光加工系统 LPKF ProtoLaser H4

实验室加工升级解决方案

将厚板甚至多层板的机械钻孔优势与高速、无应力的激光图形加工优势集成在一台桌面型加工系统中。

详细信息

快速制作,加工材料广泛,实验室高可靠性加工方案!

基于LPKF ProtoLaser 激光直写系统与LPKF ProtoMat机械系统的多年实践验证,LPKF推出了激光与机械结合的第二代解决方案LPKF ProtoLaser H4,该型号结构紧凑、更加经济,效率也更高,在CircuitPro智能软件的助力下,将CAD数据导入,激光加工与机械加工自动无缝对接,直接完成电路板的全部加工步骤。

 

最新一代的桌面型入门激光加工系统,内置电脑以及操作软件,即插即用。

仅需连接电源插座,压缩空气以及吸尘器即可加工标准单面/双面FR4基材,单面RF、PTFE或者陶瓷基板,也可实现柔性基材如PET膜上的铝箔100 μm/50 μm的线宽/间距。系统配置了真空吸附台,柔性基材和箔片材料可任意放置,确保将其轻松固定在工作台表面。

 

操作简单易用

视觉校准、六个机械刀具位以及大量软件定义的激光工具和预置大量材料参数库供参考,LPKF ProtoMat H4几乎无需用户人工干预即可自动运行。

 

结构紧凑,加工效率高

ProtoLaser H4第二代桌面型激光系统,仅需一个电源插座和压缩空气即可运行。系统配备了大理石操作台面,激光安全等级为一级,无需其他防护措施。

应用案例

 下载中心

产品样本(中文版)
FLY_ProtoLaser_H4_CHI.pdf (pdf - 442 KB)
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产品目录
BRO_DQ_Catalogue_CHI_230919.pdf (pdf - 4 MB)
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产品样本(英文版)TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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LPKF systems for Laser Structuring

LPKF ProtoLaser U4

得益于紫外激光的波长加工范围,ProtoLaser U4可以制作几何图形、切割多种材料。对于精细及敏感材料的加工,要求的激光能量很低并在很宽的激光功率范围内保持稳定。这种优越特性有利于薄板及精细材料的加工应用。

ProtoLaser R4 -- picosecond laser

皮秒激光应用于各种薄膜材料的冷消融。极短的脉宽使得材料加工开启了全新的可能性。 脉宽如此之短,使得材料表面加工点附近几乎没有热效应生成。

ProtoLaser S4

结构紧凑,是电子实验室研发的利器。该激光设备可以在极短时间内按需高效完成电路板的精细制作。设备可以在FR4上快速去除大面积铜。同样,利用激光方式ProtoLaser S4也可轻松加工RF。

LPKF ProtoLaser H4

能高效加工复杂数字、模拟混合电路,射频与微波电路板样品、以及多层板。该激光系统可在几乎任何材料上实现精确几何尺寸加工。厚板通过机械方式实现钻孔和透铣。


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