从样品制作到量产：LPKF如何打通玻璃通孔（TGV）制造全链路

在半导体行业，从样品制作成功过渡到规模化量产是每个制造商必须跨越的关键阶段。在玻璃通孔规模化生产过程中，企业面临着多重挑战：既要实现极高的加工精度，又要确保工艺的可扩展性与良率稳定性。

传统加工方法在这一转型阶段往往力不从心，普遍存在微裂纹、加工结果一致性差等问题，导致生产成本居高不下。要突破这些瓶颈，仅靠单项技术突破远远不够，更需要值得信赖的合作伙伴提供经过量产验证的专业知识与可扩展的整体解决方案。

探索LPKF如何通过激光诱导深度蚀刻技术（LIDE），打造连接创新与大规模生产的端到端纽带。

跨越规模化制造的挑战

从样品制作到量产的成功转型，是开发下一代玻璃基半导体解决方案的核心关键。从研发到大规模制造的根本性转变，需要克服以下几大核心障碍：

• 良率损失：传统工艺在大批量生产中难以维持稳定的无缺陷加工精度
• 规模化瓶颈：多数技术方案无法有效实现从实验室到24/7工业生产的平稳过渡
• 工艺优化复杂性：在保证产品质量的前提下完成量产参数优化，需要投入大量研发资源

这些挑战要求解决方案必须兼具卓越的可扩展性与出色的运营效率。

激光诱导深度蚀刻（LIDE）：制作玻璃通孔（TGV）规模化的解决方案

LPKF LIDE工艺凭借其独特技术优势，精准应对规模化制造挑战：

• 极致精度：即使在50μm及以下的超薄玻璃基板上，仍能实现微米级精度的无缺陷TGV加工
• 材料兼容性：全面支持各主流供应商的玻璃材料，为客户提供充分的设计自由与供应链灵活性
• 工业级扩展能力：专为规模化生产打造的Vitrion S5000系统，完全适配洁净室环境，支持全天候连续生产
• 智能化支持系统：集成的质量监控与自动化功能，有效简化生产流程，显著降低停机时间与良率损失

Vitrion Foundry：从样品制作到量产的全程护航

从样品制作到规模制造的过渡，既是技术攻坚，更是卓越运营的体现。LPKF通过Vitrion Foundry提供全方位的运营支持与专业咨询，确保客户产品加工的稳定性：

• 无缝技术转移：量身定制的解决方案，实现从研发到工业级生产的平滑过
• 工艺精益优化：凭借深厚专业知识，精准微调工艺参数，实现良率与效率最大化
• 全周期支持：从概念验证到批量生产，确保每个环节都经过专业优化，助力客户成功

LPKF通过领先的LIDE技术与全面的产业经验相结合，成为致力于扩大TGV产能、实现从样品制作到量产成功转型的制造商最可靠的战略合作伙伴。