Automated Handling for LPKF PCB Depaneling Systems

自动上下料系统

PCB分板自动上下料系统
Automated Laser Depaneling

自动上下料系统

高效PCB激光分板自动上下料系统
Automated Laser Depaneling

自动上下料系统

LPKF激光分板自动上下料系统完美适配您的应用

紧凑、灵活、经济高效

LPKF激光分板系统可以无缝集成到现有和新的生产环境中的制造执行系统 (MES)中,专门为提升自动化程度和满足工业4.0要求而设计。

模块化系统

LPKF 的自动化解决方案模块化且灵活,可适应客户个性化要求。该解决方案可以从单工站扩展到完全独立工序的全自动化。当然,集成到您的 SMT 产线也是没有任何问题的。

SMEMA 或者Hermes自动化接口可确保与上游和下游产线的通信。此外,LPKF 分板系统也可以集成到您的 MES 系统中,这样不仅仅确保生产流程的自动化,而且数据流也完全自动化。从而,可以进一步优化生产的透明度和可控性。

针对特定应用而定制的灵活载具、吸嘴可以最大化的满足对精度和生产效率的要求。这确保了以任何形式和组合处理大大小小的已组装和未组装的PCB。在产品多样性方面,LPKF 的解决方案还应对了单一产品的大规模生产以及高混合小批量生产的挑战。

总之,LPKF 上下料解决方案是专门为分板制程设计的,满足对品质、成本效率和灵活性的最高要求,就像对切割过程本身所做的高品质、高效率一样。

 

LPKF系统优势

激光分板优势

特别是在自动化生产线方面,LPKF 激光分板系统比传统机械分板方式有更多优势:

  • 激光分板过程完全由软件控制。只需调整激光参数和激光路径,即可考虑更换材料或切割轮廓的差异,其切换时间基本不用考虑。
  • 激光分板不会造成任何显著的机械或热应力,被切割粉屑直接自切割沟道中被抽走。这可以保证一些敏感的基板更好的加工效果。
  • 激光加工只产生几十μm的切割沟道。这样,通过减小切割沟道,可以使得同样的PCB上拼排更多的产品。
  • 系统软件区分生产中的操作软件和编辑软件,这可显著减少操作错误或失误。

 

 

生产线集成

集成的 SMEMA 和Hermes接口以及新开发的上下料系统可以使 MircoLine 2000 和CuttingMaster系列系统能够集成到客户特定的生产线中。该系统并支持生产管理人员和操作员不同权限:激光系统可以在不进行机械修改的情况下切割任何轮廓,并允许具有高度差异化的产品生产运行。

 

软件解决方案

LPKF激光系统配备了专门开发的CircuitPro软件解决方案。该软件能够与上游和下游生产流程进行通信,并最大限度地提高PCB生产的灵活性。此外,该软件还具备自动涨缩补偿功能,即使PCB有误差也可以保证生产出符合标准的组件。MicroLine 2000 Ci 和CuttingMaster Ci 系统使用高度复杂的视觉系统,可以校正组件的旋转位置和角度,激光追寻真实组件位置的轮廓而加工。这种集成的视觉系统和控制进一步优化内部设置,以尽量减少非生产时间。

软件功能:

•    Hermes & SMEMA 接口
•    多点识别功能
•    客户定制化的 MES 接口
•    可追溯性数据和管理统计
•    坏板识别功能
•    条码识别和创建

 

 

连接到 MES 解决方案

通过可选接口,LPKF 的激光分板系统可无缝集成到现有的管理执行系统 (MES)中。激光系统可上传比如激光参数、机器信息、跟踪和跟踪值以及有关各个生产过程的信息。

自动化分板解决方案

LPKF CutingMaster 2000
CuttingMaster 2000

紧凑且极具成本效益:灵活性强、材料节约、设计自由度高 - 激光分板可开启更多可能潜能。

LPKF CuttingMaster 3000
CuttingMaster 3000

最精确和最快的激光分板系统,其工作范围高达 460 mm x 305 mm,可用于高度自动化产线。

LPKF MicroLine 2000
MicroLine 2000

紧凑、强大且具有在线功能的系统,可使用激光切割PCB。


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LPKF CuttingMaster Systems (pdf - 957 KB)
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Brochure
BRO_MicroLine_2000_CHI_V3.pdf (pdf - 3 MB)
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