LDS技术加工3D-MID三维模塑互联器件

高度集成化的三维电子器件

LPKF-LDS 激光直接成型是一种制造三维模塑互连器件的领先工艺，其直接在注塑成型器件表面形成三维导电结构，这种工艺为集成机械结构和功能电路提供了独特的解决方案。

具有导电结构的注塑器件

具备完全3D功能：利用精密激光束实现精确电路图形转移

LDS 工艺中，导电轨迹是由激光束决定的，激光束像“笔”一样把电路图形“写”到注塑器件表面。

这些塑料材料中掺杂有一种特殊添加剂，通过一次注塑成型以形成所需的部分。激光照射塑料的部位，掺杂的添加剂被激活。在随后的金属化制程中，镀槽药液中的铜元素被还原在激光加工表面形成导电图形，金属层和塑胶表面形成非常强的结合力。以这样的方式，不同的材料，比如镍、金、银或锡都可适用此原理。

新产品的优势

设计自由度高
轻量化和小型化
实现多功能的集成（三维导电结构，天线，开关，连接器和传暗器）
减少组装时间
简化流程步骤
相对较低的初始成本

LPKF-LDS专利

LDS技术的工艺流程

1. 注塑成型

使用LDS专用塑料（添加专用添加剂），通过一次单组份注塑生产出可被激光活化的塑料器件。和双组分注塑相比，仅需要一套模具，更简单，注塑过程也更快。

2. 激光活化

LPKF-LDS^TM技术要用LPKF认证的塑料为原料，需要导电的图形被被激光能量激活。物理化学反应形成活化金属核。除了活化作用外，同时还起对塑料浅表微处理作用，产生微观粗糙的表面，以确保金属化的铜能嵌入，保证良好的镀层结合力。

3. 金属化

LPKF-LDS^TM技术采用化学镀的方法沉积铜。首先是清洁制程，然后在化学镀铜槽里形成铜导轨，一般沉铜速度为8-12 μm 每小时，最后，可以再化学镀镍和闪镀金。除此以外，也可以涂敷如：Sn, Ag, Pd/Au, OSP等涂层。

4.组装

适用于LPKF-LDS^TM技术的可活化塑料中，已经有高热稳定性材料，比如LCP, PA 6/6T 或者PBT/PET共混物，这些塑料都可以耐回流焊，兼容标准SMT制程。因为焊点的高度可能不同，所以通常采用点胶方法往焊盘上涂覆焊锡膏。现在，适合3D的贴装技术已经成熟，已有一些供应商提供3D组装方案。