电子制造业

高效助力电子产业业务

作为一家高度专业的光电机械制造商以及全球领先的激光加工生产工艺供应商,LPKF为广泛的应用领域提供一体化解决方案。
激光分板

最大限度降低机械应力,提高成品率:无应力切割已安装有元器件的刚性和柔性PCB

  • CleanCut技术
  • 自动上下料
  • 最新的 LPKF PicoLine激光系统
激光钻孔和切割

刚性pcb、FPCBs和覆盖层的无应力切割和钻孔。

  • CleanCut技术
  • 短脉冲系统
  • 最新LPKF PicoLine激光系统
SMT钢网切割以及小孔零部件加工

LPKF Stencil 激光系统,作为SMT 钢网切割设备的首选,对每个stencil的孔径的几何尺寸精准

  • 阶梯钢网
  • XXL大幅面钢网
  • 薄金属箔的小孔零部件
集成电路封装

一体化更高的集成电路功能

  • 模具过孔
  • 集成电路封装基板
  • 玻璃过孔
三维模塑互联器件的激光直接成型

模塑互联器件最大程度实现了小型化。激光直接成型技术越来越多地用于创新的机电一体化系统和微系统的工艺制造,如传感器和制动器。

 激光分板PCBA/EMS

LPKF激光在特殊应用和大批量生产方面都有很高得生产效率。

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