LPKF CuttingMaster 2240

集成了最新研发Tensor技术的CuttingMaster 2240成为了LPKF激光分板系统的新成员。作为LPKF第一台且目前唯一集成Tensor技术的激光分板系统，CM2240基于2000系列机型相同的平台，高稳定可靠，高精度且结构紧凑。

与其它LPKF激光分板系统一样，CM2240分为手动（P）上下料和自动上下料两个版本。自动上下料机型可以轻松集成在生产线中，或者独立成为全自动单机解决方案。也可附加第三方或者选择LPKF提供的自动化解决方案。因此，自动化程度可以根据客户要求进行扩展，乃至日后再追加。

CM2240分板系统的两大核心要素：激光器和软件，都由LPKF自主己研发。公司内部的协同效应以及对系统核心技术的深入认知，提升了系统整体性能，最终使客户受益。

LPKF发布了最佳性价比的旗舰机型：集成Tensor技术的CuttingMaster 2240激光分板系统。性能大幅提升的CM2240，在切割质量不变的情况下，切割速度提升了25%（不同应用，加工速度不同）

集成的Tensor 技术提升了PCB加工品质，因为不再像之前一样需要冷却时间。 之所以如此，是因为 Tensor 这种超快光束引导系统将激光脉冲精准地分布在激光光斑周围，但并未加宽任何必要的切割沟道！ 此外，可用激光功率得到充分利用，从而显著提高了效率。

Tensor的附加价值使得加工范围得以扩大，厚板材料的切割也能轻松应对，并且实现了技术达标的洁净切割。尤其是Tensor技术与 LPKF 的CleanCut洁净切割技术相结合，PCB切割加工周期能最大缩短70%。

出于成本考虑而依然采用传统分板技术的客户尤其需要注意，目前激光系统不仅仅在性价比方面已颇具优势，而且附带了其它技术优势，例如独特的洁净效果以及高精度无应力加工。