新闻资讯_德国LPKF乐普科

111 个结果

12.08.2026

2026年8月5日至6日，第七届国际柔性电子技术大会（ICFE 2026）在浙江嘉兴南湖隆重举行。作为全球领先的激光微加工解决方案提供商，LPKF乐普科ProtoLaser系列激光精密加工系统亮相本届盛会，向学界与产业界全面展示了激光直写技术在柔性电子微加工领域的创新实力。

23.07.2026

随着AI算力需求呈指数级攀升，高性能芯片的封装技术正面临前所未有的变革。玻璃基板凭借其优异的机械稳定性、绝缘特性和热稳定性，正成为取代传统有机基板的关键材料。在这一产业转折点上，LPKF 凭借其创新的LIDE（激光诱导深度蚀刻）技术，正在先进封装领域建立不可撼动的市场地位。

21.07.2026

原负责我司LIDE设备相关业务的销售人员王宪龙已于自2025年09月27日离职，不再担任我司任何职务。自前述日期起，原离职员工王宪龙无权再以我司员工身份开展任何活动、签署文件、作出承诺、收取款项或其他与我司相关的行为。 …

29.06.2026

2026年7月8-10日，上海新国际博览中心，AMTS 2026即将盛大开幕。在这场全球汽车工程技术的顶级盛会上，LPKF乐普科将重磅发布一款面向中国市场的战略级新品InlineWeld 6500CN——德国设计、本地集成，进口品牌核心零部件的激光塑料焊接设备。

04.06.2026

2026年5月29日，在无锡国际会议中心举办的未来半导体生态大会——CSPT × iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展颁奖典礼上，乐普科凭借基于LIDE^®（激光诱导深度蚀刻）技术的TGV激光钻孔设备，从众多参评企业中脱颖而出，荣膺“iTGV 2026玻璃基板产业化贡献奖” 。