新闻资讯_德国LPKF乐普科

113 个结果

11.09.2026

2026年9月，第48届世赛登陆上海国家会展中心。LPKF乐普科双馆联动：1.2H赛区ProtoLaser H4微米级精度护航选手对决；同馆独立展位ProtoMat S104演绎PCB快速制板；3H工业机械体验区邀您亲手操作激光设备。9月23-26日，见证技能之光！

24.08.2026

9 月 1 日至 3 日，LPKF乐普科在Medtec德国展团等您。这一次，我们带来一款专为中国市场准备的激光塑料焊接设备——德国设计、本地集成、核心零部件全部采用进口品牌。

12.08.2026

2026年8月5日至6日，第七届国际柔性电子技术大会（ICFE 2026）在浙江嘉兴南湖隆重举行。作为全球领先的激光微加工解决方案提供商，LPKF乐普科ProtoLaser系列激光精密加工系统亮相本届盛会，向学界与产业界全面展示了激光直写技术在柔性电子微加工领域的创新实力。

23.07.2026

随着AI算力需求呈指数级攀升，高性能芯片的封装技术正面临前所未有的变革。玻璃基板凭借其优异的机械稳定性、绝缘特性和热稳定性，正成为取代传统有机基板的关键材料。在这一产业转折点上，LPKF 凭借其创新的LIDE（激光诱导深度蚀刻）技术，正在先进封装领域建立不可撼动的市场地位。

21.07.2026

原负责我司LIDE设备相关业务的销售人员王宪龙已于自2025年09月27日离职，不再担任我司任何职务。自前述日期起，原离职员工王宪龙无权再以我司员工身份开展任何活动、签署文件、作出承诺、收取款项或其他与我司相关的行为。 …

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