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98 个结果
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12.03.2026
LPKF携样品电路板快速制作解决方案精彩亮相2026嵌入式展，定义可持续PCB快速打样新标杆
2026年3月11日至13日，全球嵌入式系统顶级盛会在德国纽伦堡隆重举行。LPKF以“精准、高效、可持续”为主题，在2-100号展位大放异彩，向全球研发人员展示了样品PCB快速制作全流程实验室解决方案。
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11.03.2026
LPKF扩充薄膜太阳能组件激光划线产品线，推出高性价比Allegro
®
Essential系统
全新激光划线系统Allegro
®
Essential，延续了LPKF卓越的激光精度与可靠性，设备投资门槛降低，精准响应不断变化的市场需求。
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06.03.2026
TGV激光钻孔新标杆：LPKF LIDE
®
如何做到无裂纹、高深宽比
LIDE
®
技术两步法工艺与市面上大多TGV激光钻孔工艺不同，可实现无微裂纹，高深宽比，为先进封装等高要求领域提供了真正可量产的解决方案。
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06.03.2026
玻璃精密加工的革命性技术：LPKF邀您共探TGV量产未来
随着半导体先进封装向高密度、高频化方向演进，玻璃通孔技术已成为突破产业瓶颈的关键一环。2026年3月19日，艾邦TGV高峰论坛将在苏州盛大开幕，LPKF乐普科将携其革新的LIDE
®
激光诱导深度蚀刻技术亮相本次盛会，与行业同仁共同探讨玻璃基板加工的量产解决方案。
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02.03.2026
迈向商业化之路：LPKF在获资助的QVLS-iLabs未来集群中为量子计算机开发玻璃组件
LPKF公司通过激光微加工技术开发用于离子阱、真空腔室和量子传感器的玻璃组件，为量子计算机组件提供所需精度，未来集群QVLS-iLabs（QVLS = 下萨克森量子谷）获得1500万欧元资助，以加速量子技术商业化进程。
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