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18.11.2025
激光诱导深度蚀刻|一种高精度玻璃微加工技术
激光诱导深度蚀刻（LIDE）是一种应用于微系统与半导体领域的高精度玻璃微加工技术，由德国LPKF Laser & Electronics…
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10.11.2025
LPKF ProtoLaser 25年革新之路，全球装机量超过1050台套
热烈庆祝LPKF 电路板激光直写系列问世二十五载，以持续创新引领技术演进。ProtoLaser系列全球装机量超过1050台套，其中ProtoLaser U4 已突破300台套。
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30.10.2025
LPKF为Fraunhofer IZM牵头的玻璃面板技术联盟提供关键战略技术
玻璃面板技术联盟（GPTG） 由德国Fraunhofer IZM 牵头， 目前成员15家，专注于半导体先进封装的玻璃基板、TGV 和 RDL 的规模性量产。LPKF作为共同发起方，提供了已被业界广泛验证的激光诱导深度蚀刻技术（LIDE）。
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04.07.2025
乐普科激光塑料焊接：开启汽车自动驾驶的“精密之眼” — AMTS展会见！
在汽车产业加速迈向智能化与电动化的今天，自动驾驶技术已成为行业竞争的焦点。而这一技术的实现，离不开车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器的精密协作，激光塑料焊接技术正是助力传感器的利器。
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05.06.2025
德国LPKF乐普科激光划线技术新突破 节拍已低于10秒
乐普科基于碲化镉以及铜铟镓硒领域多年技术沉淀，同步实现钙钛矿模组量产突破，提供P1-P3全阶段激光划刻解决方案，组件有效面积最大化提升。
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