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06.03.2026
TGV激光钻孔新标杆：LPKF LIDE
®
如何做到无裂纹、高深宽比
LIDE
®
技术两步法工艺与市面上大多TGV激光钻孔工艺不同，可实现无微裂纹，高深宽比，为先进封装等高要求领域提供了真正可量产的解决方案。
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06.03.2026
玻璃精密加工的革命性技术：LPKF邀您共探TGV量产未来
随着半导体先进封装向高密度、高频化方向演进，玻璃通孔技术已成为突破产业瓶颈的关键一环。2026年3月19日，艾邦TGV高峰论坛将在苏州盛大开幕，LPKF乐普科将携其革新的LIDE
®
激光诱导深度蚀刻技术亮相本次盛会，与行业同仁共同探讨玻璃基板加工的量产解决方案。
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02.03.2026
迈向商业化之路：LPKF在获资助的QVLS-iLabs未来集群中为量子计算机开发玻璃组件
LPKF公司通过激光微加工技术开发用于离子阱、真空腔室和量子传感器的玻璃组件，为量子计算机组件提供所需精度，未来集群QVLS-iLabs（QVLS = 下萨克森量子谷）获得1500万欧元资助，以加速量子技术商业化进程。
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13.02.2026
TGV激光钻孔技术：LPKF如何以LIDE技术重塑玻璃精密加工
LPKF乐普科凭借LIDE
®
（激光诱导深度蚀刻）技术，在全球范围内树立了玻璃精密加工的新标准，其方案已获得中国国家知识产权局与欧洲产权局的双重确认，并于2025年10月作为玻璃面板技术联盟（GPTG）发起方，为行业提供高精度TGV制造规范。
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11.02.2026
激光塑料焊接设备评测：LPKF乐普科如何以全链路技术体系定义行业标准
激光塑料焊接技术的出现，为这些行业痛点提供了突破性解决方案，而LPKF凭借从硬件到软件的完整闭环体系，成为这一领域值得关注的技术供应商。
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