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110 个结果
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AI算力引爆千亿赛道：LPKF最新研判，先进封装可触达市场激增至17亿欧元
随着AI算力需求呈指数级攀升，高性能芯片的封装技术正面临前所未有的变革。玻璃基板凭借其优异的机械稳定性、绝缘特性和热稳定性，正成为取代传统有机基板的关键材料。在这一产业转折点上，LPKF 凭借其创新的LIDE（激光诱导深度蚀刻）技术，正在先进封装领域建立不可撼动的市场地位。
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LIDE业务 | 迟到的人员变更公告
原负责我司LIDE设备相关业务的销售人员王宪龙已于自2025年09月27日离职，不再担任我司任何职务。自前述日期起，原离职员工王宪龙无权再以我司员工身份开展任何活动、签署文件、作出承诺、收取款项或其他与我司相关的行为。 …
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AMTS 2026重磅首发 | 德国设计+本地集成，乐普科激光塑料焊接设备InlineWeld 6500CN助力汽车新智造
2026年7月8-10日，上海新国际博览中心，AMTS 2026即将盛大开幕。在这场全球汽车工程技术的顶级盛会上，LPKF乐普科将重磅发布一款面向中国市场的战略级新品InlineWeld 6500CN——德国设计、本地集成，进口品牌核心零部件的激光塑料焊接设备。
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荣耀加冕！乐普科LIDE®玻璃微加工设备荣获iTGV 2026玻璃基板产业化贡献奖
2026年5月29日，在无锡国际会议中心举办的未来半导体生态大会——CSPT × iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展颁奖典礼上，乐普科凭借基于LIDE®（激光诱导深度蚀刻）技术的TGV激光钻孔设备，从众多参评企业中脱颖而出，荣膺“iTGV 2026玻璃基板产业化贡献奖” 。
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LPKF NEXAR直写技术助力可扩展CPO光电共封，将亮相CSPT x iTGV 2026无锡展会
LPKF将在G68展位展出面向CPO的全系列玻璃精密加工解决方案。来自德国总部的技术专家将到场与参会者交流，共同探讨下一代CPO基板架构的技术路径与工程实践。
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产品快捷查询
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