光伏产业正处于关键转折点。钙钛矿太阳能电池在叠层结构下有望突破 30% 的转换效率，这一数值远超传统硅基电池的单体极限。然而，从实验室纪录迈向工业量产，仍横亘着一个核心难题：如何对这些高敏材料进行精准、可重复的激光结构化加工。而这，正是 LPKF 应用中心的核心价值所在。

华中科技大学与得克萨斯大学奥斯汀分校的研究团队共同实现 —— 他们研发出了适用于大规模表皮电生理检测的类纹身电极

搭载 “刚性岛” 的可拉伸 PCB（S-PCB），为柔韧且耐用的可穿戴设备与医疗科技产品提供了核心支撑。LPKF 则为这类混合电路的高精度制造，提供了专业解决方案。

稳固的合作伙伴关系与高效的工艺集成能力，正成为推动玻璃基板技术在半导体封装领域实现规模化应用的核心要素。LPKF 激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术及其构建的完整生态系统，为从技术研发到大规模量产的成功过渡提供坚实保障。

LIDE技术提供无微裂隙、高精度的玻璃通孔加工能力，为半导体大规模制造提供可靠、可扩展的玻璃基板解决方案。

LIDE技术实现了高精度且无微裂隙的玻璃微结构加工，突破了传统玻璃通孔（TGV）加工的局限，为半导体、微流控、MEMS及光子学等领域带来了新可能。

LPKF激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术凭借经过产业验证的高精度加工能力，弥补了从样品制作到大规模TGV量产的断层，为客户提供可扩展、无缺陷的玻璃微结构加工解决方案。

LPKF激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术，为先进半导体制造提供可扩展、无微裂纹的高精度玻璃通孔（TGV）加工能力。

In medical device manufacturing, the requirements are always high: quality failures can impact lives. Every welded component - whether part of a diagnostic…