传统激光透射焊接在面对深色、结晶性、高填充或复杂 3D 塑料零件时，常因上层透光率不足而失效。LPKF 正式推出 ATA（激光吸收式热传导焊接） 技术，从根本上移除了“激光必须穿透上层”的光学门槛。该技术几乎适用于所有热塑性塑料，并首次实现对 PPS、高填充 PPA、同色零件以及带有 3D 结构的组件进行激光焊接。

Every technology company has a founding moment. LPKF's wasn't a boardroom decision or a venture capital bet. It was a german engineer who couldn't wait to…

LIDE enables defect-free Through Glass Vias and microstructures at scale — ideal for advanced packaging and semiconductor glass substrate production.

5G is revolutionizing communication, but antenna miniaturization remains a challenge. The LPKF ProtoLaser S4 enables precise, fast PCB prototypes for innovative…

Discover how precision-prototyped thermo-haptic stimulators are shaping the future of virtual reality with lifelike touch sensations for immersive VR/AR…

LPKF's advanced prototyping technology enables the development of miniature antennas for UAVs and autonomous platforms, delivering precision solutions that…

位于硅谷的一家微电子组装供应商最终选择了LPKF CuttingMaster系统对其核心产品（医疗植入设备、空间系统及AI硬件）的柔性电路板进行无损分板切割。

这10秒基准测试，标志着薄膜光伏制造领域的一项突破性进展。LPKF Allegro系列真正做到了速度与精度兼得：在2.5G加速度下，加工速度高达4米/秒，同时死区精度仍可保持在100um。

LPKF在纽伦堡举行的2026年嵌入式展览会上，展示了实验室内制作多层电路板的完整工作流程——从图形制作到电镀，仅需三个步骤。

自2006年起，LPKF便作为钙钛矿/碲化镉薄膜太阳能激光划线领域的全球市场领导者，持续推动着技术的发展。从2007年推出首台激光划线系统，到如今实现100um死区精度的技术飞跃，LPKF不断突破技术极限。

钙钛矿太阳能电池被公认为下一代最具潜力的光伏技术之一。凭借其高转换效率、潜在的低生产成本以及更广阔的应用前景，该技术同时吸引了研究机构和工业制造商的广泛关注。然而，随着行业从实验室研发迈向工业化生产，一个关键挑战也随之浮现：如何在保证精度、可重复性和经济可行性的前提下，实现钙钛矿组件的规模化量产？在这一过程中，激光划线…

Miniature batteries drive wearable medical devices and autonomous sensors. LPKF gives engineers a real edge in energy storage electronics prototyping.

光伏产业正处于关键转折点。钙钛矿太阳能电池在叠层结构下有望突破 30% 的转换效率，这一数值远超传统硅基电池的单体极限。然而，从实验室纪录迈向工业量产，仍横亘着一个核心难题：如何对这些高敏材料进行精准、可重复的激光结构化加工。而这，正是 LPKF 应用中心的核心价值所在。

华中科技大学与得克萨斯大学奥斯汀分校的研究团队共同实现 —— 他们研发出了适用于大规模表皮电生理检测的类纹身电极

搭载 “刚性岛” 的可拉伸 PCB（S-PCB），为柔韧且耐用的可穿戴设备与医疗科技产品提供了核心支撑。LPKF 则为这类混合电路的高精度制造，提供了专业解决方案。

稳固的合作伙伴关系与高效的工艺集成能力，正成为推动玻璃基板技术在半导体封装领域实现规模化应用的核心要素。LPKF 激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术及其构建的完整生态系统，为从技术研发到大规模量产的成功过渡提供坚实保障。

LIDE技术提供无微裂隙、高精度的玻璃通孔加工能力，为半导体大规模制造提供可靠、可扩展的玻璃基板解决方案。

LIDE技术实现了高精度且无微裂隙的玻璃微结构加工，突破了传统玻璃通孔（TGV）加工的局限，为半导体、微流控、MEMS及光子学等领域带来了新可能。

LPKF激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术凭借经过产业验证的高精度加工能力，弥补了从样品制作到大规模TGV量产的断层，为客户提供可扩展、无缺陷的玻璃微结构加工解决方案。

LPKF激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术，为先进半导体制造提供可扩展、无微裂纹的高精度玻璃通孔（TGV）加工能力。

In medical device manufacturing, the requirements are always high: quality failures can impact lives. Every welded component - whether part of a diagnostic…