面向高增长型市场的创新制造技术
LPKF 集团（简称LPKF乐普科）是一家国际化科技企业，专注为高端制造行业提供创新型激光加工解决方案。公司在高新技术解决方案研发领域处于行业领先地位，尤其在加工精度、能效及可持续性等方面表现突出。
在公司 50 年发展历程中，LPKF 已在多个高度专业化的细分市场确立领先地位。其拥有专利技术的激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术可实现高精度玻璃加工，精准契合半导体行业的核心需求，并通过持续扩充解决方案产品矩阵，不断巩固自身优势地位。
玻璃基先进封装
半导体行业正面临一项严峻挑战：芯片微型化已逼近物理极限，摩尔定律*逐渐失效，传统方案已无法满足下一代计算与人工智能领域日益增长的需求。
3D 封装、小芯片架构等现代技术方案可最大化利用有限空间。而采用玻璃作为中介板或载体材料，将开辟全新可能：能够让高度复杂的芯片性能更强、生产成本更低 —— 这是支撑未来高性能计算发展的关键突破口。
LPKF乐普科凭借激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术，研发出一项核心工艺，可实现玻璃基板无缺陷、高精度加工。目前，半导体市场多数相关企业已在研发与产品验证阶段采用该技术，迈向规模化量产将是下一个重要里程碑。
在高量产市场中，玻璃在半导体封装中的应用带来了全新的工艺要求。LPKF乐普科正依托 LIDE 技术积累的市场与技术洞察，沿产业链有针对性地拓展产品组合，并在中期内布局光数据传输（光电共封装）解决方案。
* 摩尔定律指出：长期以来，微芯片上的晶体管数量（以及随之而来的计算性能）大约每两年就会翻一番。
核心业务布局
作为一家高科技机械工程企业，LPKF乐普科面向各类应用领域开发高精度、可规模化的制造工艺，主要包括：
- 电子领域的印制电路板（PCB）加工
- 薄膜太阳能电池的结构化加工
- 消费电子、医疗技术及汽车行业零部件的激光焊接
- 样品PCB快速制作：实验室内即可实现样品PCB快速制作，已被全球工业客户及学校科研机构广泛采用
凭借数十年积累的丰富技术加工经验，LPKF乐普科深刻理解客户需求。同时，公司以高度的创新力推动技术进步，并在其目标市场中不断树立新的行业标杆。
全球销售网络与布局
LPKF 集团总部位于德国汉诺威附近的加布森（Garbsen）。公司在欧洲、亚洲和北美设有 8 家子公司，业务覆盖 60 多个国家和地区。
集团在全球拥有约 700 名员工，这是公司服务客户、保持创新力以及可靠执行复杂项目的基础。完善的全球服务网络确保客户设备在整个生命周期内实现高可用性运行。
LPKF Laser & Electronics SE 在法兰克福证券交易所（德意志交易所）高级标准板块上市。
LPKF Group Structure
LPKF Laser & Electronics SE Garbsen/Germany | |
|---|---|
| Production subsidiaries | Sales and Service companies |
| LPKF WeldingQuipment GmbH Fürth/Germany (100 %) | LPKF Distribution Inc. Tualatin (Portland)/US (100%) |
| LPKF SolarQuipment GmbH Suhl/Germany (100%) | LPKF Shanghai Co., Ltd. Shanghai, Suzhou, Tianjin, Shenzhen / China (100%) |
| LPKF Laser & Electronics d.o.o. Naklo/Slovenia (100%) | LPKF (Tianjin) Co., Ltd. Tianjin / China (100%) |
| LPKF Laser & Electronics Korea Ltd. Seoul/Korea (100%) | |
| LPKF Laser & Electronics Vietnam Co., Ltd. Bac Ninh/Vietnam (100%) | |
| Stand 05/2025 | |
