面向高增长型市场的创新制造技术
作为一家深耕高端制造领域的国际化科技企业，LPKF 集团专注于为客户提供创新的激光加工解决方案。凭借在高精度、高能效及可持续制造技术上的持续突破，LPKF 在众多高新技术细分市场中确立了行业领先地位。
成立五十年来，LPKF 依托多项专利技术不断拓宽应用边界。其中，激光诱导深度蚀刻（LIDE®）专利技术实现了对玻璃材料的高精度、无微裂隙，零缺陷加工，精准契合半导体行业对先进封装的核心需求。该技术正持续赋能下一代芯片制造，助力行业突破传统物理极限。
玻璃基先进封装
面对芯片微型化逼近物理极限、摩尔定律*逐渐失效的挑战，半导体行业急需新的突破路径。
3D 封装、小芯片架构及玻璃中介板/载体的引入，为高性能计算与人工智能芯片提供了全新可能——更强的性能、更低的成本。
LPKF乐普科凭借激光诱导深度蚀刻（LIDE®）技术，研发出一项核心工艺，可实现玻璃基板无缺陷、高精度加工。目前，半导体市场多数相关企业已在研发与产品验证阶段采用该技术，迈向规模化量产将是下一个重要里程碑。
LPKF LIDE® 技术正是这一关键突破口。该技术可实现无微裂隙，零缺陷、高精度的玻璃通孔等玻璃微结构加工，已被全球大多数半导体领先企业应用于研发与产品验证阶段。当前，LPKF 正携手客户迈向规模化量产，并沿产业链拓展产品组合，中期布局共封装光学（CPO）等光互连解决方案。
* 摩尔定律指出：长期以来，微芯片上的晶体管数量（以及随之而来的计算性能）大约每两年就会翻一番。
核心业务布局
作为一家高科技机械工程企业，LPKF 面向多个高增长市场开发可规模化、高精度的制造工艺，主要包括：
- 电子领域：PCB 精密加工（SMD 焊膏模板激光切割、FPC/PCB 激光分板及微孔钻孔）
- 薄膜太阳能电池（碲化镉、钙钛矿、铜铟镓硒）激光划线
- 面向消费电子、医疗及汽车行业零部件的激光塑料焊接
- 样品电路板快速制作：实验室内即可实现样品PCB快速制作，广泛服务于全球工业研发部门、高校及科研机构
凭借数十年工艺积累与持续创新能力，LPKF 不断在目标市场中树立技术标杆，为客户提供从研发验证到规模量产的全链条解决方案。
全球销售网络与布局
LPKF 集团总部位于德国汉诺威附近的加布森（Garbsen）。公司在欧洲、亚洲和北美设有 8 家子公司，业务覆盖 60 多个国家和地区。全球约 700 名员工构成了服务客户、驱动创新与执行复杂项目的坚实后盾。完善的全球服务网络确保客户设备在整个生命周期内实现高可用性运行。
LPKF Laser & Electronics SE 在德国法兰克福证券交易所上市，并被纳入 SDAX 指数。
LPKF Group Structure
LPKF Laser & Electronics SE Garbsen/Germany | |
|---|---|
| Production subsidiaries | Sales and Service companies |
| LPKF WeldingQuipment GmbH Fürth/Germany (100 %) | LPKF Distribution Inc. Tualatin (Portland)/US (100%) |
| LPKF SolarQuipment GmbH Suhl/Germany (100%) | LPKF Shanghai Co., Ltd. Shanghai, Suzhou, Tianjin, Shenzhen / China (100%) |
| LPKF Laser & Electronics d.o.o. Naklo/Slovenia (100%) | LPKF (Tianjin) Co., Ltd. Tianjin / China (100%) |
| LPKF Laser & Electronics Korea Ltd. Seoul/Korea (100%) | |
| LPKF Laser & Electronics Vietnam Co., Ltd. Bac Ninh/Vietnam (100%) | |
| Stand 05/2025 | |
