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下一代薄膜太阳能激光划线系统

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无接触式加工PCB分板工艺

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作为激光加工解决方案的行业领导者，LPKF帮助客户建立了功能强大的电子系统且增强了功能性，高效率地实现了在工业领域的广泛应用。

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充分发挥薄片玻璃的应用潜力

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资讯&新闻

11.03.2026

全新激光划线系统Allegro^® Essential，延续了LPKF卓越的激光精度与可靠性，设备投资门槛降低，精准响应不断变化的市场需求。

06.03.2026

LIDE^®技术两步法工艺与市面上大多TGV激光钻孔工艺不同，可实现无微裂纹，高深宽比，为先进封装等高要求领域提供了真正可量产的解决方案。

06.03.2026

随着半导体先进封装向高密度、高频化方向演进，玻璃通孔技术已成为突破产业瓶颈的关键一环。2026年3月19日，艾邦TGV高峰论坛将在苏州盛大开幕，LPKF乐普科将携其革新的LIDE^®激光诱导深度蚀刻技术亮相本次盛会，与行业同仁共同探讨玻璃基板加工的量产解决方案。

Mar

2026

3/19/2026-3/20/2026 中国苏州

Apr

2026

4/15/2026-4/16/2026 中国常州

May

2026

5/22/2026-5/24/2026 中国南昌

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