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高效塑料激光焊接解决方案

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下一代薄膜太阳能激光划线系统

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作为激光加工解决方案的行业领导者，LPKF帮助客户建立了功能强大的电子系统且增强了功能性，高效率地实现了在工业领域的广泛应用。

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资讯&新闻

06.03.2026

LIDE^®技术两步法工艺与市面上大多TGV激光钻孔工艺不同，可实现无微裂纹，高深宽比，为先进封装等高要求领域提供了真正可量产的解决方案。

06.03.2026

随着半导体先进封装向高密度、高频化方向演进，玻璃通孔技术已成为突破产业瓶颈的关键一环。2026年3月19日，艾邦TGV高峰论坛将在苏州盛大开幕，LPKF乐普科将携其革新的LIDE^®激光诱导深度蚀刻技术亮相本次盛会，与行业同仁共同探讨玻璃基板加工的量产解决方案。

02.03.2026

LPKF公司通过激光微加工技术开发用于离子阱、真空腔室和量子传感器的玻璃组件，为量子计算机组件提供所需精度，未来集群QVLS-iLabs（QVLS = 下萨克森量子谷）获得1500万欧元资助，以加速量子技术商业化进程。

Mar

2025

4/16/2025-4/17/2025 中国常州

Jun

2025

6/11/2025-6/13/2025 中国上海

Jul

2025

7/9/2025-7/11/2025 中国上海

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