激光分板的实际成本

创新型高性价比的PCB切割系统

除了机械加工,激光也是一种很有前途的PCB分板方式。许多人认为激光加工费用很高。然而,在过去几年中该系统的性价比一直在稳步提升,与机械分板工艺相比更具竞争力。

分板工艺价格对比

潜在用户有多种不同的方法进行PCB分板。除了激光,还有机械分板工艺,如铣切或冲孔,其特点是成本,品质和加工周期不同。为了确保合适的PCB分板工艺,在考虑该工艺时应考虑以下因素。其中包括:

  • 投资成本
  • 性价比
  • 维保费用(报废,故障)
  • 可持续发展/ 资源利用率
  • 等等

性价比研究

许多人认为,激光分板是一个费用高昂的加工解决方案,只有在机械分板不能满足设计和敏感部件的高的加工要求时才会考虑使用。

在过去的几年中,系统性能的显著提升和主要硬件成本的降低导致了目前激光分板系统的性价比与传统机械方式相比更具竞争力。而在过去的十年中,市场上传统机械分板系统的性价比已提高了近十倍。

过去,只有用激光切割高复杂需求的柔性电路板才是最经济的。近年来,激光分板刚性PCB已得到越来越多的关注。

维保费用的考虑

对于许多决策者来说,他们关注的重点是初始投资成本以及性价比。这是购买分板系统时考虑的重要因素,但肯定不是唯一的。许多人忽略了后期操作和维护设备相关的运营成本,购买耗材,甚至在使用机械分板方式后清洁加工PCB上的灰尘等后序工作。激光无需昂贵的耗材,而且因为没有灰尘产生,也就无需清洗(或吸尘)。

特别是考虑到后续成本,激光分板是性价比很高的解决方案。由于激光分板的无应力加工,产能明显高于机械分板工艺。激光分板过程中,采用的无接触式且无积尘工艺,完全避免了机械加工中产生的机械应力或因沉积的灰尘对元器件或PCB本身造成损伤。

此外,现在可以充分利用每个板周围的预切割沟道。微米级的激光束,省去了预切步骤,每个PCB拼板更紧凑,通常允许在整板上增加一行PCB。尤其对于整板上拼有很多小的PCB板尤其明显,因为浪费的空间占整板很大比例。减少原材料的消耗,减少废料,不仅是我们遵循的原则,而且有利于环境发展。

可持续发展与资源利用率

可持续发展和资源利用率的重要因素可通过节约材料、减少潜在失误和相应提高PCB产量来解决。这些在未来将变得更加重要,特别是要考虑到化石资源的有限性。

因此,激光分板应该是最有效、无浪费和无失误的最佳选择。

重新定义激光分板

LPKF最新系列产品——CuttingMaster系列,为激光分板重新建立了新的标准,为客户提供了前所未有的高性价比。该系统可以配备不同的激光源,配有手动和自动版本以满足客户的定制需求。

结构紧凑和极具成本效益:2000系列的特点是高性价比、高品质,与机械分板相比,该系统更具竞争力。

3000系列强大的高精度激光分板系统,最大工作区域可达500mm x 350mm 脉宽可选纳秒或皮秒。


 联系我们

* 必填项
产品快捷查询
产品快捷查询