Laser Depaneling - Contact-free process for separating Printed Cirucuit Boards

激光分板

为何采用激光分板
LPKF CleanCut技术

激光分板

洁净完美切割边缘
LPKF CleanCut技术

激光分板

无接触式加工PCB分板工艺

为什么选用激光分板

无接触式激光分板工艺是非常具有创新性的工艺技术之一。传统工艺是用机械的方式将已组装好的PCB进行分板。激光分板的过程是通过聚焦激光束逐层消融材料。激光加工工艺—尤其是德国LPKF的激光切割工艺,与传统的机械切割工艺相比具有相当大的优势。

分板过程概览

除了激光分板,还有一些其他分板方式。加工过程在成本、可靠性以及品质方面各有不同。这些过程包括以下几种:

激光加工

激光加工,无需任何物理接触的激光分板。激光层层消融。

冲模

电路板被冲模冲切下来,其技术原理是基于剪切力切割。如果产品的量特别大,并且设计固定、没有对机械应力方面的特殊要求,冲模是这类产品的首选。

铣切:

这是一种机械加工技术,加工过程中,通过高速旋转的铣切头去除材料。

锯切

锯切过程中,使用锯片切割组装好的电路板。锯切技术只能处理直线轮廓。

激光分板和机械分板的对比

 激光分板优势

高的切割边缘质量

激光光斑直径小,使材料能够进行精确和高质量的加工。此外,材料切割边缘上的融合可防止进一步

材料切割边缘上的融合可防止进一步的磨损,并确保切割边缘呈闭合状态。LPKF创新的CleanCut 技术确保了加工材料呈现前所未有的技术清洁度(100% 无碳化)。

无应力加工

与机械分板技术相比,激光分板技术不会在电路板分板工序中对电路板产生任何机械应力。这样可以防止对敏感元器件的损害。

无粉尘加工:

在机械分板技术(如铣切)中,加工时会产生大量的粉尘。对于激光分板技术,激光一层层去除材料、并使得材料蒸发,在这种情况下,用吸尘系统处理产生的烟雾,避免了粉尘的沉积从而出现潜在的故障。

材料多样性

激光分板技术,可以通过改变激光参数,同时加工不同的材料而不会产生问题。加工不同材料也不需要额外的工具或特殊系统。

当前一些新的应用,如高频通信等,需要加工可以满足高频需求的特殊材料。使用传统的机械技术只能在有限的范围内进行加工,从而在这些应用场景中,激光分板技术必定成为首选。

设计自由度高:

与机械分板技术相比,激光分板技术对电路板的设计自由度几乎没有任何限制。激光束光斑直径很小且具有柔性,即使是非常精细和复杂的结构也可以轻松实现。激光可以确保元器件贴装靠近电路板切割边缘的距离最小化,而且还可以允许更高的元器件高度。无需像机械分板考虑最小半径限制或切割宽度。

灵活性

除了激光切割技术,激光还提供了更广泛的其他应用:钻孔、打标或外形加工。例如,激光加工技术已经被广泛应用在覆盖膜开窗或者柔性电路板的外形加工。

无磨损

激光系统是无磨损的,比如不像机械分板机需要经常更换铣切头或锯片等工具,因此不需要额外的、多频次的相关成本。更重要的是,无磨损意味着长期稳定且高质量得到长期保证。

LPKF 激光分板系统独特销售主张

LPKF凭借其创新的激光分板解决方案和设备,为客户提供了完整独特的销售方案(USPs)。这在激烈的市场竞争中确保了高效率和最佳品质。

全切节省材料

LPKF激光系统已经实现了性价比最优,这使得切割全周长PCB成为可能,而不仅仅是切割断点。LPKF激光分板系统,通过切割整个板材轮廓节省30%以上的板材。这简化了装配前预切割的工作流程。取消了每个PCB 周围2-3 mm的预切割沟道即可实现在整板上更密的拼板。每个整板更密的拼板,意味所需的新的整板就越少,从而降低了材料和运营成本。

CleanCut 技术

LPKF最新研发的CleanCut技术有效防止原来在激光加工过程中形成的炭黑。以这样的方式,确保了PCB在技术上前所未有的技术洁净度。加工后的材料100%无碳化!
通过采用CleanCut技术,可将PCB或组装好的元器件存在的潜在故障风险率降至最低。

行业领导者

LPKF作为激光分板的市场领导者,以销售数百套系统。众所周知,不断增长的客户需求和不断变化的技术边界作为新系统研发考虑的重要因素
在汽车、消费类电子和医疗技术领域的大量应用也证明了系统的适用性和品质保证。

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