金属芯PCB主要基于以下三层:
各层在各自材料厚度上有着显著的差异。每个导热层的热传导系数不同,所以材料可适用于不同的应用领域。
绝缘金属基板在很多领域都有涉及,特别是随着散热需求的提高,IMS的应用更为显著。其中包括:
与传统电路板材料(如塑料制成的材料)相比,IMS导热层材料的导热性更高,散热速度更快。
由于IMS导热层的导热性相对较好,可以通过减少所需的材料厚度(用于散热)和减少对散热系统的需求来实现材料成本节约。
由于IMS具有良好的散热性能,可大大降低PCB元器件的工作温度。这样就可以避免可能的故障或损坏。
激光作为切割工具,绝缘金属基板(IMS)或金属芯PCB可以作为一个高性价比的替代机械分板的加工方式。。因此,激光分板有以下几个优点:首先,非接触过程不会对材料产生任何机械应力。另一方面,由于程序化原因,避免了金属屑的堆积,以免引起短路。
LPKF研发出自己的解决方案,特别是针对IMS的加工需求,实现可用强大的激光进行切割。
LPKF激光系统可以实现高速高效率切割。这取决于所需的切割质量以及PCB的材料厚度和成分。针对厚的材料,这样的区分度会稍低一些。
如果您对IMS应用的激光分板感兴趣,请随时与我们联系并将样品寄给我们打样。
与机械切割工艺相比,使用激光分板的显著优势如下:
LPKF激光系统在切割金属芯PCB时,可实现高效率的切割速度。这取决于电路板的结构、设计和厚度。
与铣削等机械加工相反,激光切割电路板时不会产生沉积在电路板本身或其切割边缘的灰尘或碎屑。强力吸尘系统处理材料被烧蚀时产生的气体和颗粒。
激光的非接触式加工,在切割PCB时,不产生机械应力。因此,大大降低了对敏感部件的损伤。
激光分板配有精细激光光斑直径可以节省大量的材料。无需机械方式如断点切割的预铣沟道。
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