绝缘金属基板(IMS)的激光分板

LPKF特别研发了用于绝缘金属基板(IMS)的激光分板技术解决方案,即铝基、铜基或不锈钢基的金属芯PCB的切割或分板。

绝缘金属基板(IMS)结构

金属芯PCB主要基于以下三层:

 

  • 电路层: 例如铜箔
  • 介电层: 例如由聚合物或者陶瓷组成
  • 热传导层: 例如铝基、铜基或不锈钢基

 

各层在各自材料厚度上有着显著的差异。每个导热层的热传导系数不同,所以材料可适用于不同的应用领域。

绝缘金属基板(IMS)的应用

绝缘金属基板在很多领域都有涉及,特别是随着散热需求的提高,IMS的应用更为显著。其中包括:

  • 动力电子设备(例如变压器,晶体管阵列,马达驱动等)
  • 汽车产业/交通工具(例如LED模块,GPS系统,功率模块等等 )
  • 通信(例如 功率放大器,信号传送器,微带电路等)
  • 消费类电子(例如 发动机和电压调节器,放大器,以及平衡器等)

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 绝缘金属基板(IMS)的优势


与FR4等传统PCB相比,绝缘金属基板或金属芯PCB在某些应用领域具有广泛的优势:
高导热性

与传统电路板材料(如塑料制成的材料)相比,IMS导热层材料的导热性更高,散热速度更快。

材料成本控制

由于IMS导热层的导热性相对较好,可以通过减少所需的材料厚度(用于散热)和减少对散热系统的需求来实现材料成本节约。

降低工作温度

由于IMS具有良好的散热性能,可大大降低PCB元器件的工作温度。这样就可以避免可能的故障或损坏。

绝缘金属基板PCB的激光切割

激光作为切割工具,绝缘金属基板(IMS)或金属芯PCB可以作为一个高性价比的替代机械分板的加工方式。。因此,激光分板有以下几个优点:首先,非接触过程不会对材料产生任何机械应力。另一方面,由于程序化原因,避免了金属屑的堆积,以免引起短路。

LPKF研发出自己的解决方案,特别是针对IMS的加工需求,实现可用强大的激光进行切割。

LPKF激光系统可以实现高速高效率切割。这取决于所需的切割质量以及PCB的材料厚度和成分。针对厚的材料,这样的区分度会稍低一些。

如果您对IMS应用的激光分板感兴趣,请随时与我们联系并将样品寄给我们打样。

激光加工的优势

与机械切割工艺相比,使用激光分板的显著优势如下:

 Comparison with other separation processes of IMS

高的切割速度

LPKF laser systems can achieve high effective cutting speeds when cutting metal-core PCBs. These can vary depending on the composition, design and thickness of the respective circuit boards or panels.

无残渣

与铣削等机械加工相反,激光切割电路板时不会产生沉积在电路板本身或其切割边缘的灰尘或碎屑。强力吸尘系统处理材料被烧蚀时产生的气体和颗粒。

无机械应力

激光的非接触式加工,在切割PCB时,不产生机械应力。因此,大大降低了对敏感部件的损伤。

节省材料成本

激光分板配有精细激光光斑直径可以节省大量的材料。无需机械方式如断点切割的预铣沟道。


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